基于机器视觉的半导体致冷器件晶粒三维尺寸检测图像处理算法

要为解决半导体致冷器行业现有人工检测尺寸存在效率低、成本高等问题,提出并研究基于机器视觉的半导体致冷器件晶粒三维尺寸检测的图像处理算法。根据检测精度、速度、准确率等要求,采用了一个光学检测装置实现半导体晶粒的三维尺寸。本文重点讨论半导体晶粒的三维尺寸检测流程和图像处理算法。系统采集的图像经直线分割算法和预处理、二值化、边缘与轮廊检测算法处理后获得待测晶粒图像,再经标定后系统计算得出半导体晶粒三维尺寸。实验结果表明,半导体晶粒尺寸检测精度达到±20μm,符合尺寸检测系统的技术指标。