毫米波三维异质异构集成技术的进展与应用

三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。

微系统三维异质异构集成与应用

微系统已经成为电子产品和技术发展的重要方向之一,其核心实现路径是三维异质异构集成,受到国内外广泛关注。三维异质异构集成是从芯片到系统的技术桥梁,解决从1μm到10μm尺度的集成与互连问题,有晶圆级集成和系统级集成两个层次和多种集成形态。现在和未来,三维异质异构集成技术将是各领域中微系统智能传感节点中的核心实现手段。

微系统三维异质异构集成研究进展

芯片持续减小的特征尺寸使得摩尔定律的发展愈发困难,微系统已然成为电子技术的重要方向之一。三维异质异构集成着重于解决系统级的集成互连,其聚焦量级为亚微米至10μm,并以较低的成本连通了从微纳连接到系统级集成的桥梁。微系统三维异质异构集成技术正在逐步向三维堆叠、多功能一体化、混合异构集成方向发展,这使得微系统具有集成度高、功耗小、微小型化、可靠性高等优点。对微系统三维异质异构集成的定位与发展形态、国内外研究现状、应用领域与应用前景等进行了综述。

射频微系统集成技术体系及其发展形式研判

微系统三维异质异构集成技术是实现未来射频电子系统更高集成度、更高性能、更高工作频率等需求的最具前景的技术,文中对射频微系统集成技术在军民领域的应用需求及前景进行了分析,对其技术内涵及技术体系进行了系统性总结,阐释了微系统集成技术在满足系统工程化应用情况下在设计仿真、热管理、测试、工艺和可靠性等方面所面临的新挑战及其解决方案,同时提出了射频微系统集成技术的进一步发展思路。

系统级集成射频垂直互连技术

随着电子装备朝着多功能、高性能方向发展的同时,硬件还要变轻、变小,成本还要更低,其内部模块/组件集成密度要求不断提升,传统的平面混合集成密度已接近极限,三维异质异构集成必将成为新一代电子功能单元的主流形态。系统级集成射频垂直互连技术是三维异质异构集成系统的关键技术之一,对系统级集成射频垂直互连技术的发展动态及应用前景进行了综述。

射频微系统技术发展策略研究

阐述了射频微系统在军民领域的应用情况,结合全球射频微系统研究现状,对射频微系统一系列典型技术进行了梳理和总结分析,同时根据我国射频微系统现阶段发展情况对现存问题和未来发展进行了思考。