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题名利用白光干涉原理测量MEMS深槽结构
被引量：10
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作者
薛晨阳
孔繁华
张文栋
熊继军
张斌珍
郑丽娜
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机构
中北大学电子测试技术国家重点实验室
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出处
《传感技术学报》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第05A期1516-1518,1522,共4页
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基金
国家自然科学基金重点项目资助(50535030)
电子测试技术国家重点实验室基金资助
山西省外国留学人员基金资助
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文摘
利用白光干涉仪测量形貌,实现对MEMS深槽结构的几何尺寸和三维形貌的分析.实验采用样品为硅栅,测得沟槽的深度为89.78μm,沟槽宽度22.6μm,深宽比为4∶1,得到清晰的三维形貌图.经过对不同沟槽的测量发现,当槽结构的宽大于5μm时,经倾斜一定角度后,可以测得槽的三维形貌.
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关键词
白光干涉
MEMS
三维形貌测试
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Keywords
white light interference
MEMS
the topography analyzer
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分类号
TM93
[电气工程—电力电子与电力传动]
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