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三维复杂微器件的微立体光刻成形 被引量:5
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作者 董涛 陈运生 +3 位作者 舒延春 侯丽雅 朱丽 王伟 《制造技术与机床》 CSCD 北大核心 2003年第7期41-44,共4页
介绍了一种具有更高加工分辨率且可直接成形三维复杂微型器件的一次曝光型微立体光刻成形装置。重点给出了经薄膜晶体管阵列编址的液晶显示光阀表盘 ,即可控透光模板的构造、性能及其对微立体光刻成形装置层面加工分辨率和截面曝光尺寸... 介绍了一种具有更高加工分辨率且可直接成形三维复杂微型器件的一次曝光型微立体光刻成形装置。重点给出了经薄膜晶体管阵列编址的液晶显示光阀表盘 ,即可控透光模板的构造、性能及其对微立体光刻成形装置层面加工分辨率和截面曝光尺寸的影响。为证明微立体光刻工艺在成形三维复杂微结构时的优越性 ,给出了所加工出的微机械部件、微型件浇铸模、微流体系统部件等实物的扫描电子显微照片及相关的加工参数。 展开更多
关键词 三维复杂器件 立体光刻 加工分辨率 机械 成形 RP技术
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双光子三维微细加工技术及实验系统的开发 被引量:22
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作者 蒋中伟 袁大军 +4 位作者 祝安定 夏安东 黄文浩 褚家如 刘允萍 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 2003年第3期234-238,共5页
介绍了一种新型的三维微细加工技术 ,描述了自行开发的双光子微细加工实验系统。双光子三维微细加工技术利用材料与飞秒激光束在焦点局域发生的双光子激发 ,通过逐点扫描 ,实现微器件的三维成型。由于材料发生双光子激发的几率与激发光... 介绍了一种新型的三维微细加工技术 ,描述了自行开发的双光子微细加工实验系统。双光子三维微细加工技术利用材料与飞秒激光束在焦点局域发生的双光子激发 ,通过逐点扫描 ,实现微器件的三维成型。由于材料发生双光子激发的几率与激发光强的平方成正比 ,所以具有极高瞬时光强的飞秒激光器和可以对光束进行强聚焦的显微镜装置成为系统的关键部件 ,对此进行了详细的说明。最后 ,给出了部分利用上述加工系统所获得的初步实验结果。 展开更多
关键词 双光子激发 光聚合 飞秒激光器 三维微器件 三维细加工技术 双光子细加工实验系统 激光加工
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用飞秒激光制造三维微流体器件
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作者 金友 《光机电信息》 2006年第11期34-34,共1页
关键词 三维流体器件 飞秒激光 制造 小流量 生物分析 临床诊断 加工过程
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用于氨氮检测的三维微纳氨气传感芯片及系统研究 被引量:1
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作者 卞贺明 边超 +4 位作者 佟建华 孙楫舟 张虹 韩泾鸿 夏善红 《电子与信息学报》 EI CSCD 北大核心 2012年第5期1257-1262,共6页
该文设计并制备了一种多层微结构的安培型氨气三维微纳传感芯片,并构建了以此微传感芯片为敏感单元的氨氮检测系统,探索了使用安培型氨气微传感器检测氨氮的方法。该微传感芯片采用微纳加工工艺制备,使用聚合物键合工艺在较低温度下实... 该文设计并制备了一种多层微结构的安培型氨气三维微纳传感芯片,并构建了以此微传感芯片为敏感单元的氨氮检测系统,探索了使用安培型氨气微传感器检测氨氮的方法。该微传感芯片采用微纳加工工艺制备,使用聚合物键合工艺在较低温度下实现了微传感器多层结构的封装。使用纳米铱作为传感器的敏感材料,其具有良好的电催化氧化能力,可使传感器具有较高的灵敏度。对Ag/AgCl微参比电极的稳定性进行了考察。使用自行设计的氨氮检测系统对氨氮样品进行检测,对微传感器的时间响应特性、浓度响应特性、重复性及选择性进行了测试和分析。实验结果表明,在0.5~10 mg/L的测试范围内,检测电流与氨氮浓度保持良好的线性,灵敏度为1.62μA/(mg/L),线性相关系数为0.995,重复性偏差为5.73%。同时,传感器显示出良好的选择性。 展开更多
关键词 型电化学氨气传感器 三维器件 水质监测 氨氮
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飞秒激光双光子复杂结构的微细加工 被引量:6
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作者 袁大军 蒋中伟 +5 位作者 郭锐 徐藻 王翔 黄文浩 夏安东 褚家如 《微细加工技术》 2004年第2期27-30,36,共5页
阐述了双光子激发的原理和飞秒激光三维加工的技术特点。利用自行研制的飞秒双光子微细加工系统,在优化工艺参数的基础上,加工出一系列三维微结构,并实现了可动的三维微系统—齿轮轴系统的一次成型。
关键词 双光子激发 光聚合 飞秒激光器 三维微器件
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LIGA技术进展 被引量:1
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作者 陈迪 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1996年第S1期57-58,共2页
LIGA技术进展陈迪(上海交通大学信息存储研究中心)LIGA是德文Lithograpie,Galvanoformung和Abformung三个词的缩写,是由X光深度光刻、微电铸和微塑铸三个工艺组成的制造三维微器件的先... LIGA技术进展陈迪(上海交通大学信息存储研究中心)LIGA是德文Lithograpie,Galvanoformung和Abformung三个词的缩写,是由X光深度光刻、微电铸和微塑铸三个工艺组成的制造三维微器件的先进制造技术。80年代初由德国卡尔斯... 展开更多
关键词 LIGA技术 三维微器件 电铸 同步辐射光源 米纳米科学 技术进展 光刻胶 掩模板 加速度传感器 深度光刻
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