LTCC及其在三维微波集成电路中的应用

介绍了用于三维微波集成电路(3D-MIC)的新技术LTCC(低温共烧陶瓷)的物理性能及主要特点;阐述了LTCC的制作工艺;重点讨论了基于LTCC的三维微波集成电路和内埋无源元件技术。

不对称槽线及其在三维微波集成电路中的应用

介绍了不对称槽线的特性,分析了以不对称槽线构建的复合环、支线定向耦合器、平衡功率分配器、多层滤波器、多信道功率分配器等组件的性能。这些组件体积小、重量轻、频带宽、电压驻波系数小,并且大多数可应用于毫米波段,是三维微波集成电路中的重要组成部分。研究表明不对称槽线具有优良的特性。

微波集成电路、毫米波集成电路

Y2000-62411-1207 0020104UWB 无线电台应用的多相关器的专用集成电路实现=An application specific integrated circuit implementa-tion of a multiple correlator for UWB radio applications[会,英]/Dickson,D.& Jett,P.//1999 IEEE MIL-COM,Vol 2.-1207～1210(HC)Y2000-62449 00201051999年 IEEE 亚太地区微波会议录,卷2=1999 IEEEproceedings of Asia pacific microwave conference.Vol.2of 3[会,英]/MTT/AP/EMC Chapter,IEEE

各种规模集成电路

0107587微波集成电路中三维金属结构的复镜象分析[刊]/陈挺//微波学报.—2000,16(5).—599～606(K)本文用一种有效方法对空间微波集成电路中的三维金属结构进行全波分析,即使用在微波平面电路中行之有效的混合势方程于三维微波集成电路中,并引进复镜象格林函数法对矢量势和标量势进行分析,计算空气桥的散射矩阵,研究表明,节省了有效计算时间。文中还对空气桥结构作更为深入的分析,研究空气桥的厚度和长度对散射矩阵的影响。