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三维集成技术的现状和发展趋势
被引量:
9
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作者
吴际
谢冬青
《现代电子技术》
2014年第6期104-107,共4页
给出了三维技术的定义,并给众多的三维技术一个明确的分类,包括三维封装(3D-P)、三维晶圆级封装(3DWLP)、三维片上系统(3D-SoC)、三维堆叠芯片(3D-SIC)、三维芯片(3D-IC)。分析了比较有应用前景的两种技术,即三维片上系统和三维堆叠芯...
给出了三维技术的定义,并给众多的三维技术一个明确的分类,包括三维封装(3D-P)、三维晶圆级封装(3DWLP)、三维片上系统(3D-SoC)、三维堆叠芯片(3D-SIC)、三维芯片(3D-IC)。分析了比较有应用前景的两种技术,即三维片上系统和三维堆叠芯片和它们的TSV技术蓝图。给出了三维集成电路存在的一些问题,包括技术问题、测试问题、散热问题、互连线问题和CAD工具问题,并指出了未来的研究方向。
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关键词
三维
集成电路
三维晶圆级封装
三维
堆叠技术
三维
片上系统
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职称材料
题名
三维集成技术的现状和发展趋势
被引量:
9
1
作者
吴际
谢冬青
机构
广州大学计算机科学与教育软件学院
出处
《现代电子技术》
2014年第6期104-107,共4页
基金
国家自然科学基金广东省联合基金:数学社区无线网络信息融合安全理论及关键技术研究(U1135002)
文摘
给出了三维技术的定义,并给众多的三维技术一个明确的分类,包括三维封装(3D-P)、三维晶圆级封装(3DWLP)、三维片上系统(3D-SoC)、三维堆叠芯片(3D-SIC)、三维芯片(3D-IC)。分析了比较有应用前景的两种技术,即三维片上系统和三维堆叠芯片和它们的TSV技术蓝图。给出了三维集成电路存在的一些问题,包括技术问题、测试问题、散热问题、互连线问题和CAD工具问题,并指出了未来的研究方向。
关键词
三维
集成电路
三维晶圆级封装
三维
堆叠技术
三维
片上系统
Keywords
3D integrated circuit
3D wafer-level packaging
3D stacked die
3D system-on-chip
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
三维集成技术的现状和发展趋势
吴际
谢冬青
《现代电子技术》
2014
9
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