三维氰基桥联Cu(I)配位聚合物的模板合成和晶体结构

将(Et4N)3Mn(CN)6和Cu(en)2(ClO4)2反应得到了三维配位聚合物{[Cu(Ⅱ)(en)2·H2O][Cu(I)2(CN)4]}n(en=乙二胺),用元素分析、ICP分析、IR光谱对配合物进行了表征。X-射线衍射结果表明晶体属单斜晶系,空间群为Cc(#9),晶胞参数a=14 759(3),b=7 734(2),c=14 247(3) ,β=112 65(3)°,V=1500 9(5) 3,Z=4,Dc=1 916Mg·m-3,F(000)=868,最终偏离因子R1=0 0267,wR2=0 0633。该配合物结构中Cu(I)离子间通过氰基桥联形成三维峰窝样主体骨架结构,而Cu(Ⅱ)配离子[Cu(en)2·H2O]2+被包合在主体内架通道空腔的中央。该配合物的合成是利用[Cu(CN)2]-为建筑砖块,[Cu(en)2·H2O]2+为模板的自组装反应。