车灯用三维线路板LDS工艺过程缺陷分析

介绍LDS工艺的基本原理、材料及工艺过程。以新型LDS材料为原材料,通过注塑成型、激光化镀、表面贴装等技术完成车灯用三维线路板。重点阐述LDS工艺过程中出现的注塑不良、溢镀、漏镀、镀层气泡和材料鼓泡等缺陷,并对各种缺陷产生的原因进行试验分析。结果表明:三维线路板电气性能和整灯试验均满足试验要求,通过合理选材、改善设计、优化工艺、增加试验验证等手段克服和避免三维线路板过程缺陷,充分说明LDS工艺在车灯运用的可行性。