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高密度封装进展之一 元件全部埋入基板内部的系统集成封装(下) 被引量：3
1
作者 田民波 《印制电路信息》 2003年第10期3-6,9,共5页
5埋入元件的基板正推广到有机系统 在陶瓷系基板中埋入电子元件取得成功的基础上,人们开始在树脂系基板中埋入电子元件的研究开发,以实现三维集成化封装,近年来取得了重大进展.
关键词 陶瓷系基板 电子元件 高密度封装 树脂系基板 三维集成化封装
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