一种与VLSI技术兼容的新型三维集成射频干扰滤波器

基于双π型电磁干扰滤波器(EMIF)的电路结构,借鉴集成电路超微细加工技术,提出了与等平面超大规模集成电路工艺完全兼容的一种新型三维集成射频干扰滤波器电路;简要介绍了该电路的绝缘层上金属薄膜三维集成制造方法,建立了电路传递函数模型,并进行了简要分析。该电路可用于制作适合未来电子系统高频化、小型化、轻型化和片式化信号处理的RF片上系统。

高频雷达射频干扰抑制的自适应接收滤波设计

为抑制高频雷达中的射频干扰,本文提出了一种自适应滤波器设计方法。首先,基于海杂波和射频干扰的多普勒特性,设计了海杂波区域自适应检测算法,以有效地估计射频干扰特性。然后,对海杂波、噪声和射频干扰的功率谱进行分析,并采用连续均值剔除算法,以检测射频干扰是否存在及其频率范围。最后,引入基于相似度约束的接收滤波器算法,根据射频干扰频带自动计算约束参数,从而实现了接收滤波器的自适应设计,以稳健地抑制射频干扰。仿真结果表明,相比传统白化滤波器,本文所设计滤波器可以有效地抑制宽带和窄带射频干扰,提高雷达抗干扰能力。

硅基三维异构集成射频微系统的多物理场耦合仿真与设计

利用硅基三维异构集成工艺设计一款射频微系统,以满足设备对射频模组高性能、小型化的需求。为了在设计初期充分评估该微系统的潜在可靠性风险,根据工艺特征以及产品在多物理场中的耦合现象,建立一种面向硅基三维异构集成工艺射频微系统的多物理场一体化仿真流程,逐一分析所涉及的电-热耦合和热-力耦合过程,预判产品在工作条件下的热学和力学特性,为设计环节提供针对性的指导,预先规避可靠性风险,从而有效提高一次性设计成功率。

射频三维微纳集成技术

后摩尔时代,半导体技术的发展主要有延续摩尔(More Moore)和超越摩尔(More than Moore)两条路径,延续摩尔通过新材料新范式,沿着摩尔定律进一步将线宽逐渐微缩至3 nm甚至进入埃(A)量级,超越摩尔则是采用异质异构三维微纳集成的途径来满足下一代电子高速低功耗高性能的需求。异质异构集成可以充分利用不同材料的半导体特性使得系统性能最优化。射频三维微纳集成技术推动高频微电子从平面二维向三维技术突破,成为后摩尔时代高频微电子发展的重要途经。射频三维微纳异质异构集成技术利用硅基加工精度高、批次一致性好、可以多层立体堆叠等特点,不断推动无源器件微型化、射频模组芯片化、射频系统微型化技术发展。本文介绍了射频三维微纳技术发展趋势,并给出了国内外采用该技术开拓RF MEMS器件、RF MEMS模组以及三维射频微系统技术发展和应用案例。

硅基三维集成射频无源器件及电路研究进展

射频电賂在移动通信终端和雷达前端等电子系统中占据了较大比例的面积和体积,且现有射频集成方式无法实现无源电路的微型化、多功能化、一体化系统集成,成为系统小型化集成、性能提升的瓶颈,更制约了各种电子设备和通信系统的发展.基于硅通孔的三维集成技术可以实现硅基电路的多层堆叠,在实现高密度、高性能、微型化的射频系统方面具有巨大发展潜力和广阔应用前景.本文介绍了基于硅基三维集成技术实现的射频无源器件及电路的研究进展,主要包括无源电容、电感、天线、滤波器、功分器、耦合器、巴伦.最后,对各类射频无源器件及功能电路模块的发展现状和趋势进行了总结和展望.

DARPA电子复兴计划中的射频三维异构集成技术

三维异构集成(3D Heterogeneous Integration,3DHI)是美国国防高级研究计划局(DARPA)电子复兴计划(ERI)中持续聚焦发展的重点领域之一。分析ERI项目中有关射频三维异构集成技术的研究进展,剖析典型射频微系统创新应用案例,解析新技术应用转化动态及技术路线图。面向军事电子装备对射频系统微型化、多功能、可重构、高性能需求的挑战,梳理ERI 2.0在三维异构集成研究领域的进一步发展思路及新项目布局,提出ERI对射频微系统集成技术发展的借鉴与启示意义。

新型三维集成射频模拟数字一体化微系统

设计了一种新型三维集成射频模拟数字一体化微系统。传统的射频前端尺寸为250 mm×120 mm,经过微系统集成后尺寸仅为37 mm×37 mm,面积减小了95%。该微系统基于一体化陶瓷三维封装架构,集成多种裸芯片和无源器件,实现内部信号的电气互连;采用一种全新的散热方案,定制开发了一种高导热复合热沉盖板,热导率从15 W/(m·K)提升至150 W/(m·K)以上。在FC裸芯片和盖板之间填充导热硅胶,形成了一条新的散热途径,达到高效散热的效果。

用于5G通信的射频微系统与天线一体化三维扇出型集成封装

本文研究了一种用于5G通信的射频微系统与天线一体化三维扇出型集成封装技术.通过在玻璃晶圆上使用双面布线工艺,实现毫米波天线阵列的制作.将TSV转接芯片与射频芯片倒装焊在玻璃晶圆上,再用树脂材料进行注塑,将玻璃晶圆与异构芯片重构成玻璃与树脂永久键合的晶圆.减薄树脂晶圆面漏出TSV转接芯片的铜柱,在树脂表面上完成再布线.把控制、电源管理等芯片倒装焊在再布线形成的焊盘处,植上BGA焊球形成最终封装体.利用毫米波探针台对射频传输线的损耗进行测量,结果表明,1 mm长的CPW传输线射频传输损耗在60 GHz仅为0.6 dB.在玻璃晶圆上设计了一种缝隙耦合天线,天线在59.8 GHz的工作频率最大增益达到6 dB.这为5G通信的射频微系统与天线一体化三维扇出型集成提供了一个切实可行的解决方案.

干扰时序控制模块中射频滤波器的改进

在干扰时序控制模块中,射频滤波器是最重要的滤波器。在分析原上下限射频滤波器的基础上,提出了一种新的基于双口随机存储器的射频滤波器作为改进方法,并对两者的性能进行了比较。仿真和分析证明了改进方法取得了性能的提高,值得工程应用。

片上集成MEMS射频滤波器

研究采用MEMS工艺技术制造可在硅集成电路片上集成的射频滤波器。MEMS工艺技术实现了高性能嵌入式螺管电感和金属-绝缘层-金属电容元件的集成制造。整个微加工制造工艺为低温工艺,可与CMOS集成电路工艺实现后端集成。基于此工艺,设计和实现了应用于5 GHz射频频段的微小化的片上集成滤波器,包括一种低通滤波器和一种带通滤波器。测试结果表明,5阶低通滤波器的-1.5 dB转折频率在5.3 GHz频率,从直流到5 GHz频率的插入损耗小于1.06 dB.实现的带通滤波器为两阶谐振耦合式,在中心频段5.3 GHz的最小插入损耗为4.3 dB,通带内的回波损耗大于13 dB.研究结果表明:该微加工技术适用于无源器件和滤波器电路的CMOS后端集成,适合高性能射频片上系统的应用。

移动通信射频对EMI滤波器干扰的分析及解决办法

指出了移动通信射频在EMI滤波器上引入干扰的现象及影响。基于高频寄生原因对EMI滤波器的结构重新给出了拓扑,并对其引入射频干扰进行了原因分析。给出了用于干扰场强估计的实测模型与公式。最后提出了针对移动通信射频干扰在EMI滤波器上的屏蔽与消除方法。

先进战机射频集成系统干扰资源管控

针对先进战机射频集成系统"一对多"干扰时的资源管控问题,首先,讨论了基于有源相控阵天线的雷达/电子战一体化设计方案;然后,采用多属性决策方法建立了电子战目标威胁等级评估模型;通过设置威胁等级门限建立干扰任务请求模型;最后,采用时分复用的方式对干扰空间内的多个目标进行干扰,提出了干扰资源的自适应动态分配方法。该方法基于威胁等级偏差均值最小准则或最大威胁等级偏差最小准则,可以结合相控阵雷达资源管理算法,实现雷达/干扰资源综合管控。通过不同威胁等级门限的仿真,表明自适应管控策略能够实现干扰资源的动态分配。

基于MEMS技术的三维集成射频收发微系统

基于电学互连的贯穿硅通孔(TSV)和高精度圆片级键合等MEMS加工技术,提出了一种硅基射频收发微系统的三维集成结构设计方案,在硅基衬底上将MEMS滤波器、MMIC芯片和控制芯片在垂直方向上集成为单个系统级封装芯片,开发了一套可应用于制备三维集成射频收发微系统的MEMS加工工艺流程。通过基于MEMS技术的三维集成工艺,成功制备了三维集成C波段射频收发微系统芯片样品,芯片样品尺寸为14 mm×11 mm×1.4 mm,测试结果表明,制作的三维集成C波段射频收发微系统样品技术指标符合设计预期,实现了在硅基衬底上有源器件和无源器件的三维集成,验证了所开发工艺的可行性。

一种极化-多普勒气象雷达的射频干扰滤波方法

为了滤除极化-多普勒气象雷达中的射频干扰,该文提出利用谱极化滤波器,适用于同时发射同时接收(STSR)和分时发射同时接收(ATSR)体制的极化气象雷达。首先利用C波段STSR气象雷达的实测数据研究射频干扰的时域、频域和极化域特性,建立射频干扰信号模型。然后,在X波段ATSR雷达的数据中仿真加入射频干扰,验证谱极化滤波器的有效性。总体看来,在ATSR雷达中利用谱极化滤波器可以有效保留降雨目标并且滤除射频干扰。最后,针对STSR雷达提出利用数据分集的方法,STSR雷达的实测数据可以模拟ATSR雷达数据,再利用谱极化滤波器实现射频干扰滤除,同样可以取得较好的滤波效果。

射频干扰对消技术在通信系统集成中的应用

介绍了射频干扰对消技术的原理和系统模型,总结了其实现的关键技术点,指出了在通信系统集成中以及任务系统集成中的应用,以及宽带和大动态等未来的发展方向。

基于滤波器组的数字射频存储系统

提出一种应用于储频式雷达干扰机的数字射频存储(DRFM)系统设计方法.分析了综合滤波器组理论及DRFM系统的一般实现方法,利用分析综合滤波器组对信号的分解、重构能力,设计了基于分析综合滤波器组的DRFM系统.该DRFM系统保持了数字信道化接收具有的频率覆盖范围宽、动态范围大等优点,并解决了数字信道化接收时宽带跨信道信号的恢复问题.以该数字射频存储系统为核心的某储频式雷达干扰机已通过了外场测试,进一步证明了该系统的正确性.

十分钟射频微系统集成技术

本文以射频(RF)微系统集成技术展开研究,其主要目的是为了减少射频电路设计时间和提高功率密度。射频(RF)微系统集成技术主要包括5个方面,分别是RF电路设计、芯片/模块封装、多芯片组件与封装技术、开关和滤波器设计以及射频功率传输。RF电路设计包括了将RF电路中所使用的各种功能芯片、功率放大器、混频器、滤波器等芯片模块进行合理的集成。在现代通信系统中,对于一些高速通信系统来说,可能需要将多个功能模块集成在一个芯片上,实现信号的高速传输,并实现功能模块之间的隔离。

可重构射频滤波器发展现状与趋势

过去10到15年,可重构滤波器得到蓬勃发展,这主要归功于"新拓扑结构"的提出和"新工艺技术"的研发。因此,文章将覆盖新的技术、新的材料和新的工艺,比如多模谐振器、消逝摸谐振器、基片集成波导技术、MEMS工艺和微流工艺等。首先从多个角度给出可重构滤波器的分类;接着,从频率可重构、带宽可重构、带宽频率兼可重构、双频可重构和带通-带陷可重构等角度来分析可重构滤波器的发展现状及遇到的困难;最后给出未来可能的发展趋势。

通信系统集成中的射频干扰对消技术

本文主要分析了通信系统集成中的射频干扰对消技术的相关研究,重点介绍了射频干扰对消技术的实践应用。通过对于通信系统集成中的射频干扰对消技术的相关研究,力求带动和促进通信系统的完善和通信技术的发展,并更好地促进通信系统发挥其作用,便利公众的生活。