基于TSV的三维集成系统电热耦合仿真设计

三维集成系统利用垂直堆叠技术,实现高性能与低功耗,其中硅通孔(TSV)技术是三维互连成功实施的关键。TSV技术缩短互连距离,提升信号传输效率和电磁兼容性,但同时引发电热耦合问题,威胁三维集成电路性能的进一步提升。综述了基于TSV的三维集成电路中电热耦合现象的仿真设计进展,详细介绍了电气和热仿真设计方法,并探究了电热耦合问题的潜在影响及缓解策略。为理解和应对三维集成系统中的电热耦合挑战提供了系统的分析,并对未来研究方向提供了指导。

辅助复杂地形地区应急物流规划三维集成系统研究

以构建辅助复杂地形地区应急物流规划三维集成系统为目标,研究了借助ArcGIS、VRMap快速构建三维集成数据模型的实现方法,借助三维GIS组件VRMap SDK开发了一套集成三维数据浏览及GERT物流规划数学模型算法集成系统。