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题名湿热试验后铭牌表面“麻点”原因分析及对策
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作者
刘伟
舒伟发
朱海青
黄昭富
邹亚军
朱君强
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机构
空军装备部驻南京地区第二军事代表室
中国航天科工集团八五一一研究所
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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2021年第1期27-31,共5页
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文摘
针对某电子产品铭牌湿热试验后,表面出现麻点的质量问题,利用SEM对其进行了分析,绘制了湿热试验后铭牌表面三防漆膜出现麻点的故障树,列出了可能导致起泡的原因,并逐条对原因进行了分析。结果表明,出现麻点是铭牌表面清漆膜起泡造成的;由于清漆与铭牌底漆不匹配,并且刷涂第一遍清漆后烘烤时间不够是造成出现麻点的主要原因,将刷涂第一遍后的烘烤时间由原来的4 h延长至16 h,湿热试验后没有出现麻点现象。
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关键词
湿热试验
三防漆膜
铭牌
起泡
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Keywords
humid heat test
conformal film
nameplate
blister
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分类号
TG115.213
[金属学及工艺—物理冶金]
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