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一种插头三面包金的镀金工艺流程
1
作者
蒋华
张宏
+2 位作者
何艳球
张亚锋
郭宇
《印制电路信息》
2019年第12期32-34,共3页
无引线镀金(三面包金)在生产过程中需要重点管控流程设计、镀金位置开窗的设计,沉铜层厚度不足、除沉铜层微蚀不净造成渗金、短路等问题。文章主要通过对无引线镀金(三面包金)的生产流程进行研究,总结出一种能适合此类型板批量生产的制...
无引线镀金(三面包金)在生产过程中需要重点管控流程设计、镀金位置开窗的设计,沉铜层厚度不足、除沉铜层微蚀不净造成渗金、短路等问题。文章主要通过对无引线镀金(三面包金)的生产流程进行研究,总结出一种能适合此类型板批量生产的制作流程。
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关键词
无引线镀
金
三面包金
镀
金
镀插头板
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职称材料
题名
一种插头三面包金的镀金工艺流程
1
作者
蒋华
张宏
何艳球
张亚锋
郭宇
机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2019年第12期32-34,共3页
文摘
无引线镀金(三面包金)在生产过程中需要重点管控流程设计、镀金位置开窗的设计,沉铜层厚度不足、除沉铜层微蚀不净造成渗金、短路等问题。文章主要通过对无引线镀金(三面包金)的生产流程进行研究,总结出一种能适合此类型板批量生产的制作流程。
关键词
无引线镀
金
三面包金
镀
金
镀插头板
Keywords
Gold Plating Without Leading Line
Edge Plating on Three Sides
Gold Plating
PCB With Gold Fingers
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
一种插头三面包金的镀金工艺流程
蒋华
张宏
何艳球
张亚锋
郭宇
《印制电路信息》
2019
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