全自动上下料方法在半导体设备中的应用

为了实现GPP半导体设备中的全自动上下料方法,该系统采用模块化设计,可便捷地安装于现有加工设备一侧或用于手动设备升级。上下料机构通过横向、纵向电机模组、吸盘、料盒及传感器的精密配合,实现了晶圆的自动取放与传输。控制系统以欧姆龙CP1H可编程控制器为核心,通过内置输入、输出功能及原点功能,确保了上下料流程的稳定与安全。方法上,全自动上下料流程包括取料、传输、放料3个主要步骤,并引入废料剔除功能以应对加工异常。取料过程通过纵向机械手的精确控制实现,传输过程依赖横向电机的准确驱动,而放料过程则需与承片台紧密配合。此外,系统还提供了综合测试功能,涵盖单轴测试与流程测试2个部分,以确保机构与控制系统的性能。通过全自动上下料机构及控制系统的应用,设备的换料周期由传统的25片延长至80~100片,提升了生产效率,减少了人工干预,降低了人工成本,使操作人员能够同时兼顾更多设备。