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无氧铜的制备及电子铜的发展趋势
被引量:
9
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作者
于朝清
秦秀芳
刘安利
《电工材料》
CAS
2006年第1期10-13,共4页
铜因其具有优良的导电导热性能和良好的工艺性能,在电子元器件制造业中得到广泛应用。随着电子元器件工业的发展和对材料性能要求的不断提高,目前大量使用的普通铜材被无氧铜及铜银合金材料逐步取代将是近期的发展趋势。
关键词
无氧铜
电子铜
发展趋势
上引连铸工艺
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职称材料
题名
无氧铜的制备及电子铜的发展趋势
被引量:
9
1
作者
于朝清
秦秀芳
刘安利
机构
重庆川仪一厂
出处
《电工材料》
CAS
2006年第1期10-13,共4页
文摘
铜因其具有优良的导电导热性能和良好的工艺性能,在电子元器件制造业中得到广泛应用。随着电子元器件工业的发展和对材料性能要求的不断提高,目前大量使用的普通铜材被无氧铜及铜银合金材料逐步取代将是近期的发展趋势。
关键词
无氧铜
电子铜
发展趋势
上引连铸工艺
Keywords
oxygen-free copper
electron copper
developing trend
upward continuous casting technology
分类号
TM205.1 [一般工业技术—材料科学与工程]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
无氧铜的制备及电子铜的发展趋势
于朝清
秦秀芳
刘安利
《电工材料》
CAS
2006
9
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职称材料
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