包装机离心振动上料盘的耐磨性能优化

为有效提升包装机离心振动上料盘的耐磨性,基于激光熔覆技术制备一种强化涂层,在不同压力和摩擦速度下,对上料盘工作面的摩擦学特性进行测试与研究。通过工艺试验得出激光功率和扫描速率对涂层结构的影响,确保Si、Ni和Mo元素粉末为稀相状态。采用RTEC试验机对上料盘试样进行高频往复摩擦试验,得出不同工况下的瞬态摩擦系数变化规律。利用扫描电子显微镜观察样品表面形貌并分析其微观磨损机理。将涂层分层处理,采用显微硬度计测试厚度和长度方向上的硬度变化特性。研究表明,相比母材,上料盘涂层磨损率降低30.5%,硬度提升20%以上,对硬质或尖锐物料的适应能力更强,具有良好的经济效益。研究为表面强化技术的发展提供借鉴。

菌包窝口棒振动上料盘的设计

根据食用菌装袋窝口插棒技术的推广面积增加和相关机械设备应用规模扩大这一现状,设计一种适用于菌袋窝口插棒一体机窝口棒上料的振动上料盘。针对现有振动上料盘工作时物料易出现不连续、拥堵和定向排序错误的问题,对核心装置进行创新设计。使其具有设计合理、结构简单、造价低廉、作业质量好和作业效率高等特点,满足用户需求。