半糊化浆纱技术的上浆机制

通过分析半糊化浆纱表面淀粉浆料糊化状况及浆纱横截面浆液浸透状况,探讨半糊化上浆技术的上浆机制。结果表明,半糊化浆液中含有一定量糊化了的浆液和未糊化的淀粉颗粒,完全糊化了的淀粉浆液由于黏度小而容易浸透到纱线内部,大量吸水而未糊化的淀粉颗粒黏附在纤维和纱线表面,浆纱烘燥时,黏附在纤维和纱线表面未糊化的淀粉颗粒破裂覆着在纤维和纱线表面,并与浸透到纤维之间的浆液发生粘结,浸透到纤维之间的糊化浆液成为表面颗粒淀粉糊化后黏附的"根",使得浆膜对纱线形成了包覆。半糊化浆纱技术可以显著减少煮浆和上浆过程中蒸汽耗用量。