期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
5
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
不断追求精益求精——访上海众华电子有限公司总经理 戴昌台
1
作者
付军
《集成电路应用》
2003年第7期82-83,共2页
前言: 随着半导体产业重心的转移,中国这片热土方兴未艾,为众多投资商所青睐,吸引着四面八方的眼球,尤其是越求越多的Foundry巨头纷纷抢滩中国大陆市场,进行生产线的布局和规划,极大地推动了半导体产业的发展,设计服务的需求就应运而生。
关键词
上海众华电子有限公司
戴昌台
IC设计服务
人才战略
竞争优势
下载PDF
职称材料
众华电子成为我国首家获ARM认证的设计中心
2
《电子元器件应用》
2004年第4期J003-J003,共1页
关键词
上海众华电子有限公司
ARM
公司
集成电路行业
设计外包
下载PDF
职称材料
众华电子成为国内首家获ARM认证的设计中心
3
《集成电路应用》
2004年第5期29-29,共1页
关键词
上海
众
华
电子
有限公司
ARM认证
集成电路设计
无晶圆设计
公司
下载PDF
职称材料
芯原与众华发布合并声明
4
《集成电路应用》
2004年第12期16-16,共1页
业界领先的IP及集成电路设计代工服务公司——芯原股份有限公司(芯原),11月23日正式对外发表声明,香港众华科技有限公司及其子公司上海众华电子有限公司(众华)已并入芯原,双方已签署了合并协议。这个战略性的组合使得合并后的公司提...
业界领先的IP及集成电路设计代工服务公司——芯原股份有限公司(芯原),11月23日正式对外发表声明,香港众华科技有限公司及其子公司上海众华电子有限公司(众华)已并入芯原,双方已签署了合并协议。这个战略性的组合使得合并后的公司提供专用集成电路的服务扩展到从系统定义,
展开更多
关键词
合并
声明
上海众华电子有限公司
子
公司
代工
服务
公司
签署
专用集成电路
集成电路设计
IP
下载PDF
职称材料
芯原与众华科技合并
5
《电子设计技术 EDN CHINA》
2005年第1期34-34,共1页
芯原股份有限公司发表声明.香港众华科技有限公司及其子公司上海众华电子有限公司(众华)已并入芯原.双方已签署了合并协议。这个战略性的组合使得合并后的公司将专用集成电路的服务从系统定义、寄存器级前端设计扩展到深亚微米后端...
芯原股份有限公司发表声明.香港众华科技有限公司及其子公司上海众华电子有限公司(众华)已并入芯原.双方已签署了合并协议。这个战略性的组合使得合并后的公司将专用集成电路的服务从系统定义、寄存器级前端设计扩展到深亚微米后端服务,台并后的公司继续由芯原的董事长兼总裁戴伟民博士领导.原上海众华电子执行总裁兼董事长戴昌台先生将担任芯原的执行副总裁。
展开更多
关键词
合并
科技
上海众华电子有限公司
服务
副总裁
子
公司
签署
深亚微米
专用集成电路
前端设计
原文传递
题名
不断追求精益求精——访上海众华电子有限公司总经理 戴昌台
1
作者
付军
出处
《集成电路应用》
2003年第7期82-83,共2页
文摘
前言: 随着半导体产业重心的转移,中国这片热土方兴未艾,为众多投资商所青睐,吸引着四面八方的眼球,尤其是越求越多的Foundry巨头纷纷抢滩中国大陆市场,进行生产线的布局和规划,极大地推动了半导体产业的发展,设计服务的需求就应运而生。
关键词
上海众华电子有限公司
戴昌台
IC设计服务
人才战略
竞争优势
分类号
F426.63 [经济管理—产业经济]
下载PDF
职称材料
题名
众华电子成为我国首家获ARM认证的设计中心
2
出处
《电子元器件应用》
2004年第4期J003-J003,共1页
关键词
上海众华电子有限公司
ARM
公司
集成电路行业
设计外包
分类号
F407.63 [经济管理—产业经济]
下载PDF
职称材料
题名
众华电子成为国内首家获ARM认证的设计中心
3
出处
《集成电路应用》
2004年第5期29-29,共1页
关键词
上海
众
华
电子
有限公司
ARM认证
集成电路设计
无晶圆设计
公司
分类号
TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
芯原与众华发布合并声明
4
出处
《集成电路应用》
2004年第12期16-16,共1页
文摘
业界领先的IP及集成电路设计代工服务公司——芯原股份有限公司(芯原),11月23日正式对外发表声明,香港众华科技有限公司及其子公司上海众华电子有限公司(众华)已并入芯原,双方已签署了合并协议。这个战略性的组合使得合并后的公司提供专用集成电路的服务扩展到从系统定义,
关键词
合并
声明
上海众华电子有限公司
子
公司
代工
服务
公司
签署
专用集成电路
集成电路设计
IP
分类号
TN492 [电子电信—微电子学与固体电子学]
F426.63 [经济管理—产业经济]
下载PDF
职称材料
题名
芯原与众华科技合并
5
出处
《电子设计技术 EDN CHINA》
2005年第1期34-34,共1页
文摘
芯原股份有限公司发表声明.香港众华科技有限公司及其子公司上海众华电子有限公司(众华)已并入芯原.双方已签署了合并协议。这个战略性的组合使得合并后的公司将专用集成电路的服务从系统定义、寄存器级前端设计扩展到深亚微米后端服务,台并后的公司继续由芯原的董事长兼总裁戴伟民博士领导.原上海众华电子执行总裁兼董事长戴昌台先生将担任芯原的执行副总裁。
关键词
合并
科技
上海众华电子有限公司
服务
副总裁
子
公司
签署
深亚微米
专用集成电路
前端设计
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
F426.63 [经济管理—产业经济]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
不断追求精益求精——访上海众华电子有限公司总经理 戴昌台
付军
《集成电路应用》
2003
0
下载PDF
职称材料
2
众华电子成为我国首家获ARM认证的设计中心
《电子元器件应用》
2004
0
下载PDF
职称材料
3
众华电子成为国内首家获ARM认证的设计中心
《集成电路应用》
2004
0
下载PDF
职称材料
4
芯原与众华发布合并声明
《集成电路应用》
2004
0
下载PDF
职称材料
5
芯原与众华科技合并
《电子设计技术 EDN CHINA》
2005
0
原文传递
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部