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锡渣还原试剂适用性评估
被引量:
1
1
作者
陆青翠
王鑫
吴金昌
《电子工艺技术》
2013年第4期214-217,229,共5页
通过对三种不同机理的锡渣还原试剂还原出来焊料的还原率、上锡性、润湿性、组成成分及熔点的测试与分析,探索锡渣还原试剂的使用对焊锡品质的影响。结果表明:三种还原率均超出80%;还原剂可增强焊料的上锡性;还原剂对焊料的润湿性有影响...
通过对三种不同机理的锡渣还原试剂还原出来焊料的还原率、上锡性、润湿性、组成成分及熔点的测试与分析,探索锡渣还原试剂的使用对焊锡品质的影响。结果表明:三种还原率均超出80%;还原剂可增强焊料的上锡性;还原剂对焊料的润湿性有影响;还原前后焊锡的成分变化不明显,不影响焊锡的熔点。通过对比试验,评估锡渣还原试剂在焊料焊接生产中的适用性,并给出未来锡渣还原剂仍需改进的方向。
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关键词
锡
渣还原试剂
还原率
上锡性
润湿
性
熔点
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职称材料
题名
锡渣还原试剂适用性评估
被引量:
1
1
作者
陆青翠
王鑫
吴金昌
机构
广达制造城达丰(上海)电脑有限公司SMT实验室
出处
《电子工艺技术》
2013年第4期214-217,229,共5页
文摘
通过对三种不同机理的锡渣还原试剂还原出来焊料的还原率、上锡性、润湿性、组成成分及熔点的测试与分析,探索锡渣还原试剂的使用对焊锡品质的影响。结果表明:三种还原率均超出80%;还原剂可增强焊料的上锡性;还原剂对焊料的润湿性有影响;还原前后焊锡的成分变化不明显,不影响焊锡的熔点。通过对比试验,评估锡渣还原试剂在焊料焊接生产中的适用性,并给出未来锡渣还原剂仍需改进的方向。
关键词
锡
渣还原试剂
还原率
上锡性
润湿
性
熔点
Keywords
Solder reductant
Reduction rate
Solderability
wettability
Melting point
分类号
TN60 [电子电信—电路与系统]
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作者
出处
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被引量
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1
锡渣还原试剂适用性评估
陆青翠
王鑫
吴金昌
《电子工艺技术》
2013
1
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