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电镀上渗镀成因及解决对策
1
作者
李涛
《印制电路资讯》
2016年第2期99-101,共3页
通过缺陷模式将渗镀分为上渗镀和下渗镀,分别从图像转移和图形电镀制程详细描述了每一个环节对渗镀的影响,并通过案例阐述了上渗镀的解决对策。
关键词
渗
镀
上
渗
镀
下渗镀
渗
锡
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职称材料
题名
电镀上渗镀成因及解决对策
1
作者
李涛
机构
深圳市正天伟科技有限公司
出处
《印制电路资讯》
2016年第2期99-101,共3页
文摘
通过缺陷模式将渗镀分为上渗镀和下渗镀,分别从图像转移和图形电镀制程详细描述了每一个环节对渗镀的影响,并通过案例阐述了上渗镀的解决对策。
关键词
渗
镀
上
渗
镀
下渗镀
渗
锡
分类号
TN454.05 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
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作者
出处
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1
电镀上渗镀成因及解决对策
李涛
《印制电路资讯》
2016
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