一种压合不流动半固化片产品加工之研究

我公司一款新产品,客户要求使用不流动PP在顶层进行区域覆盖。本文结合此种客户要求,以实际的加工角度出发,结合不流动PP的特性,阐述不流动PP的加工过程。

应用于刚挠印制板无铅工艺兼容的不流动性半固化片

当今电子产品的功能不断增加,随之而来的是对电子产品设计多样化的要求。正是由于这种需求,刚挠结合板以其巨大的技术进步和不断增加的需求而获得关注。这其中的不流动性半固化片是将刚性板与挠性板结合在一起的关键材料,它的主要功能是在刚性材料和挠性材料之间形成可靠性的粘接层,所以对该材料界面性质和功能进行研究。对于不流动性半固化片的应用来说是至关重要的。现在,一种新的基于酚醛固化树脂体系的不流动性半固化片已经被开发出来,这种新型材料显示了优异的耐热性和可靠性。经过热性能分析和热冲击测试,这种新型材料的性能比传统的DICY固化环氧树脂体系材料更加优越。

不流动型半固化片性能对刚挠结合板可靠性影响分析

不流动半固化片作为刚挠结合板的粘结剂，为获得较低的流动性，材料会添加低流动性的分子，这往往会改变材料的PTE值，并影响到刚挠结合板的可靠性能。文章以不流动型半固化片的PTE值作为研究内容，确定不流动型半固化片在不同PTE值下通孔的耐热循环性能，最后通过互联应力测试进行验证，对比找到层间材料的可靠性差异，同时对失效板件进行切片分析，获得了制作高可靠性刚挠结合板的材料选择依据。

No-Flow半固化片固化过程及压合性能研究

采用差示扫描量热法(DSC)研究了no-flow半固化片的固化过程,利用全动态DSC研究了该类型半固化片内树脂体系的固化反应动力学,通过经验方程的拟合获得了固化反应的动力学参数,并建立了固化反应动力学模型,通过模型分析确定了体系的固化工艺。用恒温DSC和动态DSC结合DiBenedetto方程研究了树脂玻璃化转变温度(Tg)和固化度之间的关系,并给出Tg和时间t及温度T之间的数学关系。通过DSC、TGA、SEM等研究了不同压合条件下固化体系的Tg值以及压合可靠性。实验结果表明,固化模型能较好地描述该P片的固化过程,固化程度不同,则材料均在Tg值、耐热性,粘结强度上表现出较大差异。