热固性树脂半固化片树脂流动度分析

热固性树脂是一种非常重要的高分子材料,在电子产品制造、建筑、汽车、航天航空等领域中得到了广泛应用。在制造复合材料中,半固化片作为预浸料而存在,其树脂流动性会极大影响复合材料的性能。在简要概述热固性树脂和半固化片的基础上,明确了影响其流动性的主要因素,最后提出一些提高流动度的具体措施。

高性能不流动半固化片的研究

选择电子级玻纤布为支撑载体,浸入以耐高温环氧树脂为主体树脂的胶粘剂中,制备出一种综合性能优良的半固化片。通过对所制备的半固化片的粘接强度、回流焊、热应力、介质电阻、介质耐电压、介电常数、溢胶量和热膨胀系数等测试项目进行系统研究。研究结果表明:所制备的高性能不流动半固化片具备优良的性能,能够满足下游客户生产刚挠结合板的需求。

外层压不流胶半固化片板制作方法的研究

客户为解决电源控制板3500V以上耐压,要求外层焊接面压合不流胶半固化片替代阻焊油墨设计,该类产品板设计在溢胶/偏移量控制、图形填胶能力及PP粉控制方面带来极大的挑战。实验表明,使用凝胶时间10s的不流胶半固化片,在一定的压合条件下,可有效地控制溢胶上焊盘和避免图形填胶空洞问题;此外,使用不铆合的铆钉在压合排板时固定不流胶半固化片,可有效地减少PP粉产生,从而降低焊盘上残留PP粉缺陷比例。

应用于刚挠印制板无铅工艺兼容的不流动性半固化片

当今电子产品的功能不断增加,随之而来的是对电子产品设计多样化的要求。正是由于这种需求,刚挠结合板以其巨大的技术进步和不断增加的需求而获得关注。这其中的不流动性半固化片是将刚性板与挠性板结合在一起的关键材料,它的主要功能是在刚性材料和挠性材料之间形成可靠性的粘接层,所以对该材料界面性质和功能进行研究。对于不流动性半固化片的应用来说是至关重要的。现在,一种新的基于酚醛固化树脂体系的不流动性半固化片已经被开发出来,这种新型材料显示了优异的耐热性和可靠性。经过热性能分析和热冲击测试,这种新型材料的性能比传统的DICY固化环氧树脂体系材料更加优越。

不流动半固化片的研制及应用研究

通过对高性能环氧树脂进行降低流动性等特殊改性研究,开发出一种综合性能优良的不流动半固化片(No-Flow Prepreg),并成功通过了刚挠结合印制板厂家的试用及一系列严格考察评估。该产品从2007年下半年开始向市场推广,经多个厂家的批量生产使用,结果显示No-Flow Prepreg产品综合性能优良,使用质量稳定,达到国外同类产品的水平。

低流胶半固化片相关技术浅析

本文浅析了低流胶半固化片常见问题及解决方式。

不流动半固化片的研究进展

文章介绍了用于刚挠结合板连接用的粘接材料——不流动半固化片,详细介绍了不流动半固化片的特征,分析对比了不流动半固化片与普通半固化片及纯胶片的异同,并对不流动半固化片产生的原因、研发历程进行了阐述,最后展望了不流动半固化的发展前景。

HDI板埋孔半固化片填胶区域爆板问题研究

随着电子产品的升级与发展,高密度互连印制板(HDI板)的应用越来越广,盲埋孔的叠加设计密度也不断地提高,同时对下游表面装贴制程的潜在品质风险也在增加。针对HDI板组装再流焊后的爆板失效问题,研究印制电路板(PCB)的设计、生产和加工中存在的潜在失效模型,分析区域面积填孔密度所需填胶量与再流焊后爆板失效问题之间的关联。

影响不流动半固化片粘结因素的探析

不流动PP的流动性很低,与常规FR-4有很大的区别,如采用常规的压合条件,PCB板件经常出现不流动PP粘合不良问题。结合实验验证,详细分析了影响不流动半固化片粘合的因素,为有效提高不流动半固化片粘结强度提供了若干建议。

不流动半固化片特性的探讨

随着刚挠板、阶梯板与金属基散热板需求量的增大,作为连接材料的不流动半固化的使用量增多。不流动半固化片与普通FR-4半固化片、纯胶片有很大的差别,本文结合实验验证,详细分析了不流动半固化片的测试指标、流动性等特性,为不流动半固化片的加工提供了若干建议。

热固性树脂半固化片树脂流动度研究

采用聚丁二烯、丙酮、陶瓷粉填料和其他助剂,制得胶液,用偶联剂处理过的玻璃布在胶液中浸渍后,在70℃干燥脱溶剂,在140℃继续烘烤10 min,得到半固化状态的预浸片。将浸渍片按固定的尺寸裁切后即得到所需的热固性树脂半固化片。对半固化片关键指标之一的树脂流动度的影响因素及调控方法进行了较为详细的讨论。结果表明,在良好界面改性的同时,当陶瓷粉配比中球角比越小、烘道温度越高时,半固化片的树脂流动度越低,相反则流动度越大,流动度调整范围可从0.7%到20.5%。通过对相关影响因子的合理调控,就能得到满足不同使用要求的半固化片,满足不同情况下多层板的设计加工要求。

一种压合不流动半固化片产品加工之研究

我公司一款新产品,客户要求使用不流动PP在顶层进行区域覆盖。本文结合此种客户要求,以实际的加工角度出发,结合不流动PP的特性,阐述不流动PP的加工过程。

不流动性半固化片压合白斑的思考

介绍了利用不流动性半固化片在制作刚挠板压合过程中产生白斑的原因,通过对不同条件下(不同敷形材料、表面不同线路图形分布、不同压合压力、不同半固化片张数)不流动性半固化片的压合实验发现,不流动性半固化片的压合与普通半固化片无论是从压合辅材、压合压力及压合模型上来说都很大不同。最后通过之前的实验分析,提出了不流动性半固化片的压合模型。

低流动度半固化片的压合技术研究及其产品应用开发

随刚挠板、阶梯板与金属基散热板需求量的增大,相对于纯胶片更为便宜的低流动度半固化片的使用量增多,但由于此类半固化片的流胶量较低而往往容易导致压合白斑。本文对比试验了图形分布、半固化片数量、层压辅助材料、拼板工艺边设计及层压工艺参数等的影响,提出了低流动度半固化片的压合模型,此法有效避免了必须采用低流动度半固化片与FR-4半固化片混压或必需采用额外压合辅材的业界做法;试验并成功采用陪板填充阶梯槽的独特的简单工艺,避免了业界报道的操作相对复杂的叠板方式,可成功避免板凹和板件局部变形的质量问题,希望能对PCB制造业同行有所帮助。

不流动(低流动度)半固化片及其在刚挠性板和冷板中的应用

介绍了什么是不流动(低流动度)半固化片,以及在PCB行业中的主要应用,特别介绍了在加工挠性板和冷板的工艺注意事项。并通过丰富的图示,介绍了其测试方法,通过玻璃转化温度,导热特性等多方面介绍了不流动(低流动度)半固化片的选择方法。

不流动型半固化片性能对刚挠结合板可靠性影响分析

不流动半固化片作为刚挠结合板的粘结剂，为获得较低的流动性，材料会添加低流动性的分子，这往往会改变材料的PTE值，并影响到刚挠结合板的可靠性能。文章以不流动型半固化片的PTE值作为研究内容，确定不流动型半固化片在不同PTE值下通孔的耐热循环性能，最后通过互联应力测试进行验证，对比找到层间材料的可靠性差异，同时对失效板件进行切片分析，获得了制作高可靠性刚挠结合板的材料选择依据。

含填料酚醛固化体系覆铜板用半固化片流变特性研究

含填料的酚醛固化体系是目前环氧树脂基覆铜板的主流。本文采用旋转流变仪研究了填料种类、填料形态、填料比例以及阴离子分散剂对酚醛固化体系覆铜板用半固化片流变特性的影响。

无卤覆铜板用半固化片流变特性的改善及其覆铜板性能研究

通过采用旋转流变仪对覆铜板用半固化片的无卤环氧树脂体系化学流变特性进行研究发现:添加酚氧树脂、活性橡胶以及增加配方中填料含量均可以使提升体系的最低熔融粘度、使半固化片流变窗口变宽;添加橡胶改性环氧树脂,配方的最低熔融粘度和流胶窗口均无明显改善。

无溶剂浸胶制备玻纤布半固化片工艺研究

以双酚A型环氧树脂和邻甲酚醛环氧树脂复配作为基体树脂,双氰胺为固化剂,咪唑2E4MZ为促进剂,无溶剂法浸胶制备玻纤布半固化片。探讨了基体树脂和促进剂对半固化制备工艺的影响,着重研究了无溶剂法玻纤布浸胶工艺和半固化片制备工艺。研究结果表明:当w(双酚A型环氧)=15%、w(酚醛环氧704)=75%、w(双氰胺)=10%(相对于浸胶总质量而言),w(2E4MZ)=6%(相对于双氰胺质量而言),涂布机温度为110℃下浸胶可达到完全浸润玻纤布;半固化工艺为130℃/9 min时,可得到具有高的分解温度(360℃)、玻璃化转变温度(165℃),耐浸焊性时间长(242 s),击穿电压(46 kV)、介电常数(4.35)、剥离强度(1.45 N/mm)优异的玻纤布半固化片覆铜板。

半固化片凝胶时间自动测试方法的研究

文章简要叙述了目前可用的半固化片凝胶时间自动测试方法的应用现况,并详细介绍了流动时间(FT)的测试方法与影响因素,实验证明流动时间测试系统的正确性与生产应用中的优越性。