期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
不流动型半固化片性能对刚挠结合板可靠性影响分析 被引量:1
1
作者 朱光远 王钊 +1 位作者 林楚涛 陈蓓 《印制电路信息》 2016年第A02期281-287,共7页
不流动半固化片作为刚挠结合板的粘结剂,为获得较低的流动性,材料会添加低流动性的分子,这往往会改变材料的PTE值,并影响到刚挠结合板的可靠性能。文章以不流动型半固化片的PTE值作为研究内容,确定不流动型半固化片在不同PTE值下... 不流动半固化片作为刚挠结合板的粘结剂,为获得较低的流动性,材料会添加低流动性的分子,这往往会改变材料的PTE值,并影响到刚挠结合板的可靠性能。文章以不流动型半固化片的PTE值作为研究内容,确定不流动型半固化片在不同PTE值下通孔的耐热循环性能,最后通过互联应力测试进行验证,对比找到层间材料的可靠性差异,同时对失效板件进行切片分析,获得了制作高可靠性刚挠结合板的材料选择依据。 展开更多
关键词 刚挠结合板 可靠性 材料热膨胀 不流动型半固化片
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部