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不流动型半固化片性能对刚挠结合板可靠性影响分析
被引量:
1
1
作者
朱光远
王钊
+1 位作者
林楚涛
陈蓓
《印制电路信息》
2016年第A02期281-287,共7页
不流动半固化片作为刚挠结合板的粘结剂,为获得较低的流动性,材料会添加低流动性的分子,这往往会改变材料的PTE值,并影响到刚挠结合板的可靠性能。文章以不流动型半固化片的PTE值作为研究内容,确定不流动型半固化片在不同PTE值下...
不流动半固化片作为刚挠结合板的粘结剂,为获得较低的流动性,材料会添加低流动性的分子,这往往会改变材料的PTE值,并影响到刚挠结合板的可靠性能。文章以不流动型半固化片的PTE值作为研究内容,确定不流动型半固化片在不同PTE值下通孔的耐热循环性能,最后通过互联应力测试进行验证,对比找到层间材料的可靠性差异,同时对失效板件进行切片分析,获得了制作高可靠性刚挠结合板的材料选择依据。
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关键词
刚挠结合板
可靠性
材料热膨胀
不流动型半固化片
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职称材料
题名
不流动型半固化片性能对刚挠结合板可靠性影响分析
被引量:
1
1
作者
朱光远
王钊
林楚涛
陈蓓
机构
广州兴森快捷电路科技有限公司
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2016年第A02期281-287,共7页
文摘
不流动半固化片作为刚挠结合板的粘结剂,为获得较低的流动性,材料会添加低流动性的分子,这往往会改变材料的PTE值,并影响到刚挠结合板的可靠性能。文章以不流动型半固化片的PTE值作为研究内容,确定不流动型半固化片在不同PTE值下通孔的耐热循环性能,最后通过互联应力测试进行验证,对比找到层间材料的可靠性差异,同时对失效板件进行切片分析,获得了制作高可靠性刚挠结合板的材料选择依据。
关键词
刚挠结合板
可靠性
材料热膨胀
不流动型半固化片
Keywords
Rigid-Flex PCB
Reliability
PTE
NO-Flow PP
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
不流动型半固化片性能对刚挠结合板可靠性影响分析
朱光远
王钊
林楚涛
陈蓓
《印制电路信息》
2016
1
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