集成电路用超高纯铝铸造生产实践研究

超高纯铝铸锭是溅射靶材的上游关键材料,本课题根据生产实践中的对比试验,探究不同原料配比对超高纯铝铸锭的不纯物、颗粒物、内部质量的影响,旨在为生产高品质集成电路用超高纯铝铸锭提供参考。生产实践结果表明,重熔料表面进行清理是必要步骤,随着重熔料在原料中占比升高,铝中颗粒物夹杂数量和尺寸有升高和长大的趋势,在生产实践中重熔料在原料中的占比应该控制在30%以下。