乙烯基不饱和硅烷交联改性PP制备HMSPP

采用乙烯基不饱和硅烷接枝交联复合改性聚丙烯(PP)制备高熔体强度聚丙烯(HMSPP)。由正交试验可知,过氧化二苯甲酰对乙烯基长链不饱和硅烷交联改性PP制备的HMSPP熔体强度的影响最显著。通过优化实验得到的HMSPP熔体强度为19.9cN。二乙烯基苯(DVB)作为助交联剂可有效提高HMSPP的熔体强度,w(DVB)不宜超过1.0%。苯乙烯质量分数为1.0%时,对HMSPP链断裂抑制较明显。采用复合改性PP制备的HMSPP的断裂拉伸应变略有下降,熔体强度相比PP提高4.7倍,悬臂梁缺口冲击强度提高0.82倍。

不饱和硅烷接枝可自动交联聚乙烯

聚乙烯(PE)是价格低廉、加工方便、机械性能和电气性能都很好的塑料原料,是大品种的通用树脂。通过化学改性、掺混、填充等方法都可使PE的尺寸稳定性、冲击强度、阻燃性及耐侯性等性能得到明显的改进,以此来开发更多的使用领域。

不饱和聚碳硅烷的研究进展

不饱和聚碳硅烷因其主链结构中具有硅和共轭基团交错的结构,具有良好的热稳定性、可溶性、易加工、低毒性等系列重要的物理和化学性质,在半导体材料、有机电致发光材料、陶瓷前驱体、耐热材料、光伏材料等诸多领域显示出广阔的应用前景,因此针对不饱和聚碳硅烷的研究一直是有机硅高分子领域的研究热点。总结了近年来不饱和聚碳硅烷的研究进展的同时,对不饱和聚碳硅烷的合成方法进行了详细综述,包括硅氢加成反应、Heck反应及Wittig反应等,并介绍了不饱和聚碳硅烷在光电材料、电致发光等方面的应用情况。

硅桥连共轭聚合物的合成及硝基苯胺对其荧光淬灭性能的研究

制备了3种双(二甲基硅基)取代的含硅单体化合物,即1,4-双(二甲基硅基)苯、4,4′-双(二甲基硅基)联苯、9,10-双(二甲基硅基)蒽,并将上述化合物分别与4,4′-双(乙炔基)联苯在RhCl(PPh3)3/NaI催化下进行硅氢加成反应,制备相应的硅桥联共轭聚合物.进一步对聚合物单体的光物理性质研究发现,由于硅甲基对构型的影响,聚合物对单体均呈现一定的荧光增强现象.利用对硝基苯胺作为淬灭剂,聚合物在淬灭剂极低浓度时(10-6 mol/L),依然具有良好的淬灭性.

丙酮溶剂法挤出交联改性聚丙烯制备HMSPP

对聚丙烯T30s接枝交联复合改性制备高熔体强度聚丙烯(HMSPP)进行了研究,分别由正交实验和曲面响应分析可知,BPO对乙烯基长链不饱和硅烷交联改性T30s粒料和粉体制备HMSPP熔体强度的影响最显著;在粒料反应中通过优化实验,得到的HMSPP熔体强度为19.9 c N;在粉体反应中,通过优化实验,得到的HMSPP熔体强度为21.1 c N。二乙烯基苯(DVB)作为助交联剂可有效提高HMSPP的熔体强度,St对PP链断裂抑制较明显。交联改性中聚丙烯WB130的加入可使改性制得的HMSPP熔体强度显著提高,当WB130加入量为40%时,熔体强度可达34 c N。