核桃落花落果和种仁不饱满的原因及防治措施

为了解决核桃落花落果和种仁不饱满的问题,通过查阅相关文献资料分析了核桃落花落果的原因(即雌花发育不好、授粉不良、营养不足、环境不宜、负载过重、病虫为害等)和核桃种仁不饱满的原因(即营养积累不足,而致使营养积累不足的原因有施肥不当、长期阴雨、采收过早和病虫为害等);文中针对这些问题产生的原因提出了增加树体营养、提高雌花质量、防治病虫、抓好果实发育、重施采果肥等防治措施。

早实核桃种仁不饱满的原因及其应对技术措施

对早实核桃种仁不饱满的原因进行了调查,并对其应采取的技术措施进行了试验与实践,以期为相关研究提供参考。

早实核桃种仁不饱满的原因及防治措施

为了解决早实核桃种仁不饱满的问题,通过分析了核桃种仁不饱满的原因,即采收太早,授粉受精不良,栽培密度过大,整形修剪不当,施肥量不足或配方不合理和病虫危害严重等;针对这些原因提出了适时采收、严禁掠青,正确配置授粉品种,合理密植、适当间作,提早整形、细致修剪,增施肥料、合理配方和及时防治病虫害等防治措施。

板式轨道填充层砂浆灌注技术

填充层砂浆灌注质量直接影响无砟轨道的使用功能和耐久性,结合现场试验,对填充层砂浆常见缺陷进行了分析,为保证砂浆灌注质量提供了借鉴。

CFG复合地基技术常见异常问题解决办法

在建设工程地基处理的质量检查和施工实践中,发现了一些CFG复合地基不可忽视的问题。这些问题如若得不到及时控制和改正,将会给CFG复合地基及整个工程的质量带来隐患,在此,对一些常见问题进行简单分析。

印制电路板阻焊油墨塞孔对孔铜的影响

印制电路板孔铜(金属化孔)不良,其带来的品质后果相当严重,历来为PCB厂商极为关注之缺陷。导致孔铜不良的原因很多,文章仅从阻焊油墨塞孔之角度,论述其对孔铜之影响。

厚铜板无铜区压合填充新工艺

本文采用树脂油墨填充无铜区,接下来再进行压合的工艺,解决了直接使用半固化片压合造成的厚铜板无铜区压合填充不饱满问题。

‘嘎啦’苹果不同饱满度芽嫁接幼苗^(13)C、^(15)N分配利用特性研究

以盆栽不饱满芽(春梢基部芽)、次饱满芽(秋梢芽)和饱满芽(春梢中部芽)‘嘎啦’苹果(Malus×domestica‘Gala’)/八棱海棠(Malus micromalus Makino)嫁接幼苗为试材,采用15N、13C双标记法,研究了其碳、氮营养分配特性。结果表明,新梢开始旺长期叶片13C分配率不饱满芽幼苗>次饱满芽幼苗>饱满芽幼苗,分别为45.81%、42.49%、35.05%;根部13C分配率饱满芽幼苗>次饱满芽幼苗>不饱满芽幼苗,分别为20.04%、15.88%、12.67%。新梢旺长期3种芽幼苗叶片、根部13C分配率趋势与新梢开始旺长期相反。新梢缓长期各芽苗叶片碳同化物分配差异不显著,根部13C分配率,次饱满芽幼苗和不饱满芽幼苗显著高于饱满芽幼苗。叶片15N分配率逐渐升高,始终为饱满芽幼苗>次饱满芽幼苗>不饱满芽幼苗,至新梢缓长期分别达到55.67%、52.45%和51.54%。根部15N分配率随生长发育而降低,新梢开始旺长期和新梢旺长期不饱满芽幼苗>次饱满芽幼苗>饱满芽幼苗。新梢缓长期各器官氮素分配率差异不显著。不同芽幼苗13C固定量、15N利用率均逐渐升高并趋于一致,表明芽有同等更新潜质。