全球专用集成电路发展现状及趋势

2023年专用集成电路(ASIC)的市场规模和比重均达历史新高,持续增长的动力强劲。本文面向专用集成电路需求,从销售额、比重、细分应用领域发展分化等方面分析了ASIC的市场规模与分布,从终端需求、能源约束、供应链和价格等方面总结了ASIC兴起的主要驱动力。同时,提出ASIC发展的几个趋势:新一轮半导体上行周期将推动ASIC比重首次过半,领域专用架构、开源处理器指令集架构、芯粒成为半导体产业成长的主要技术驱动力,半导体产品“通久必专”推动产业模式“分久必合”。

一种恒温晶振专用集成电路芯片设计

介绍了一种基于BiCMOS工艺的恒温晶振专用集成电路芯片。该芯片集成了分立式恒温晶振的大部分有源和无源器件,包括稳压、振荡、控温和输出缓冲等单元电路。稳压、振荡等对相位噪声影响较大的电路其关键部分采用双极工艺器件设计;控温、输出缓冲等电路采用CMOS工艺器件设计;二者结合降低相位噪声的同时减少了芯片版图面积。稳压电路引入了动态补偿网络,以增强电路稳定性;振荡电路采用科尔匹兹并联振荡电路,该电路所需器件少且工作稳定,利于集成。实测结果表明,用该芯片结合10 MHz SC切晶体谐振器研制的恒温晶振样品相位噪声达到-103 dBc/Hz@1 Hz,-128 dBc/Hz@10 Hz,-142 dBc/Hz@100 Hz,-151 dBc/Hz@1 kHz;频率-温度稳定性在-55～+70℃范围内优于±2×10-8。

征稿通知 第15届国际专用集成电路会议

第十五届IEEE国际专用集成电路会议(ASICON2023)将于2023年10月24日-27日在江苏南京白金汉爵大酒店举行。这次会议旨在为VLSI电路设计者、ASIC用户、系统集成工程师、IC制造厂商、工艺和器件工程师以及CAD/CAE工具开发者提供一个国际论坛,介绍他们在各自领域获得的最新进步和研发成果。

征稿通知 第15届国际专用集成电路会议

第十五届IEEE国际专用集成电路会议(ASICON 2023)将于2023年10月24日—27日在江苏南京白金汉爵大酒店举行。这次会议旨在为VLSI电路设计者、ASIC用户、系统集成工程师、IC制造厂商、工艺和器件工程师以及CAD/CAE工具开发者提供一个国际论坛,介绍他们在各自领域获得的最新进步和研发成果。四天的会议将汇集中外著名专家关于VLSI电路、器件、工艺设计与制造等技术最新发展的主题演讲、论文报告以及资深专家的讲课。大会将评选出优秀学生与青年学者论文,并安排EDA工具、制造厂商、IC工艺、器件测试仪器以及最新ASIC产品的展示。

征稿通知 第15届国际专用集成电路会议

第十五届IEEE国际专用集成电路会议(ASICON 2023)将于2023年10月24日-27日在江苏南京白金汉爵大酒店举行。这次会议旨在为VLSI电路设计者、ASIC用户、系统集成工程师、IC制造厂商、工艺和器件工程师以及CAD/CAE工具开发者提供一个国际论坛,介绍他们在各自领域获得的最新进步和研发成果。四天的会议将汇集中外著名专家关于VLSI电路、器件、工艺设计与制造等技术最新发展的主题演讲、论文报告以及资深专家的讲课。

立足国内开发光纤用户网专用集成电路芯片

本文介绍东南大学射频与光电集成电路研究所完全利用国内资源,开发拥有自主知识产权的光纤用户网专用集成电路芯片,产、学、研相结合的初步实践。

可编程专用集成电路（ASIC）的发展

八十年代后期出现了可编程逻辑器件（ＰＬＤ）和现场可编程门阵列（ＦＰＧＡ）。进入九十年代后，可编程ＡＳＩＣ利用其具有可再编程的能力，向系统内可再编程（ＩＳＰ）的方面发展，使得硬件的功能可以象软件一样通过编程来修改和开发。更进一步，可以将电子系统设计成在运行期间改变可编程ＡＳＩＣ的配置来改变系统功能，大大提高电子系统的灵活性和通用能力。

专用集成电路芯片的测试仪

本文介绍了一个专用集成电路芯片的测试仪。该测试仪由测试硬件和测试软件两大部分组成，采用ＤＳＰＴ测试方法，能进行单、双向测试。

专用集成电路知识介绍(九)——ASIC的测试

在ASIC的工艺制作过程中,会因各种缺陷而造成器件失效。例如栅氧化层的针孔;多晶硅、扩散区或金属连线的短路或开路;接触孔缺陷、沾污以及芯片的晶体缺陷等。此外,还有设计失误,如门的输出驱动能力不够等。显然,对于这些失效器件,必须通过芯片测试和成品测试检测出来。 过去在测试规模不太大的IC时,测试图案一般由人工生成。但随着电路复杂程度的增加,完全由人工生成测试图案实际上已不可能,因此逐渐被自动生成方法所代替。即便如此,由于其对测试设备的高标准要求以及开发测试程序所需费用的大量增加等因素。

模拟专用集成电路(ASIC)

本文从ASIC的概念出发,说明有数字ASIC和模拟ASIC之分。论述了模拟ASIC的重要性和必要性,电路功能及所用元器件的复杂性和特殊性。就如何发展模拟ASIC,强调要发挥CAD的关键作用,做好软件实用化和建立数据库的工作;当前应建立实用的双极、CMOS、BiCMOS标准工艺线;要解决特殊测试问题和尽可能利用CAT技术。最后,望上级给予模拟ASIC应有的重视和扶植,促进IC产业协调发展。

专用集成电路CAT技术的进展

本文简单地回顾了提高VLSI测试效率所采用的一些手段,讨论了在ASIC测试问题研究中出现的一些新观点、新方法、新动向,以及所取得的成果。在此基础上,文章阐明了ASIC测试技术的发展方向,并着重论述了可望在未来得到发展的,针对ASIC的功能测试方法。

宇航专用集成电路(ASIC)设计流程的标准化

结合宇航ASIC的产品特点,将宇航ASIC设计流程划分为4个主要步骤(功能模块划分、逻辑设计、逻辑验证和物理实现),为每个步骤制定出总体设计方法与规则,在每个ASIC设计流程的细分环节中提炼出共性设计指标和方法,在宇航ASIC设计流程个环节建立相应的标准。

专用集成电路推动航空电子的革命

分析了ＩＣ技术对航空电子系统发展的推动作用，介绍了应用最新集成电路的先进航空电子系统结构。最后，讨论了最新ＶＬＳＩ器件在ＣＩＰ中的应用情况，详细介绍了ＣＩＰ中ＡＳＩＣ的三种应用类型。

基于反熔丝技术的抗辐照数控校频专用集成电路

介绍了一种基于反熔丝的抗辐照精密校频专用集成电路(ASIC)设计方案,可应用于频率控制系统,实现精密的频率调节。该ASIC以反熔丝可编程数字电压阵列为核心,集成数字通信协议接口、一次性可编程(OTP)随机存储器(RAM)和译码器等功能,通过数字控制方式实现精密电压的产生和调节。基于绝缘体上硅(SOI)工艺完成流片并进行测试。测试结果表明,该ASIC抗辐照能力(总剂量)大于100 krad(Si)。此外,利用此ASIC对恒温晶振实现了自动化温度控制和频率校准的优化,提升了晶振产品的可靠性和可生产性。

单芯片电话机专用集成电路─L3914

单芯片电话机专用集成电路─Ｌ３９１４李健ＳＧＳ－ＴＨＯＭＳＯＮ公司采用先进的数字、模拟混合集成电路制作技术，成功地将通话电路、含有１４个存储器的拨号电路以及电话机自动释放保持功能集成在一块集成电路中，推出了ＳＰＥＥＤＩＡＬ（通话电路及拨号电路的英文简...

基于多通道专用集成电路的γ暴偏振探测仪设计

设计了基于VA32-TA32芯片的γ暴偏振探测仪,用于探测γ暴的偏振度。设计中,采用多通道专用集成电路采集γ射线与多个塑料闪烁体棒发生康普顿散射的散射光子和电子信号,从采集的位置而得到入射γ暴射线的偏振度。该采集方法可大大降低传统电子学探测系统的功耗和复杂程度,从而为γ暴偏振探测仪的航天应用提供技术支撑。该探测仪的线性动态范围为66.9 d B,最大输入电荷量20 p C,串扰不大于0.1%,基线不大于±10 m V。

弹性分组环媒体接入控制专用集成电路设计及其应用

弹性分组环(Resilient Packet Ring:RPR)是一种新的城域网技术。它的媒体接人控制(Media Access Control:MAC)协议正在制定之中,目前还只发布了草案,该技术的研究是一个热点。本文提出了一种RPR MAC专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit:ASIC)设计方案,还提出了基于IXP1200网络处理器的RPR MAC客户实体的一种实现方式。在此基础上构建了RPR实验网络,并讨论了在该实验网络上的分组传输方式。