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题名丝印钉床设计对阻焊厚度均匀性的影响
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作者
李民善
胡源
袁继旺
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机构
东莞生益电子有限公司研发中心
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出处
《印制电路信息》
2015年第4期13-16 38,38,共5页
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文摘
在PCB阻焊制作过程中,使用丝印钉床实现PCB连续双面印刷液态阻焊的工艺应用十分广泛,但是由于不同PCB设计上的巨大差异,导致丝印钉床的制作较为困难。一旦钉床上的铜钉布设不合理,极易导致PCB板面油厚不均,轻则造成产品阻焊外观色差,重则造成板面阻焊显影不良或断阻焊桥,导致返工或报废。因此使用不同板厚的印制板,调整丝印钉床布钉间距,评价不同布钉间距、不同板厚下的阻焊厚度均匀性,为不同厚度PCB板的丝印钉床布钉间距设计提供指导。
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关键词
印制电路板
丝印钉床
布钉间距
阻焊厚度
均匀性
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Keywords
PCB
Silk-Screen Nails-Bed
Nail Spacing
SM Thickness
Uniformity
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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