多个叠层芯片封装技术

叠层芯片封装在与单芯片具有的相同的轨迹范围之内,有效地增大了电子器件的功能性, 提高了电子器件的性能。这一技术已成为很多半导体公司所采用的最流行的封装技术。文章简要叙述了叠层芯片封装技术的趋势、圆片减薄技术、丝焊技术及模塑技术。

H13热作模具钢焊接修复工艺研究

H13热作模具钢作为最具有代表性的热作模具钢,使用十分广泛。本文对H13钢进行介绍,分析H13模具钢内的Cr、Mo、V等主要元素对H13焊接性能的影响,并列举出电弧堆焊技术、热喷焊技术、激光填丝焊修复技术、超塑性焊接技术等在H13热作模具钢缺陷修复中的应用。

高效MAG焊的新发展(上)

一、高效MAG焊的新概念 常规的MAG焊接方法的效率与传统的焊条电弧焊相比提高了3～4倍,因此,通常将其视作高效焊接法。但近期通过对MAG焊电弧和熔滴过渡的深入研究,MAG焊电源和设备的改进。