3D芯片绑定中测试绑定次序对成本的影响

针对3D SICs(3D Stacked Integrated Circuits,三维堆叠集成电路)在多次绑定影响下的成本估算问题,现有的方法忽略了实际中经常发生的丢弃成本,从而使得理论的测试技术不能很好的应用于实际生产.本文根据绑定中测试的特点,提出了一种协同考虑绑定成功率与丢弃成本的3D SICs理论总成本模型.基于该模型,提出了一种3D SICs最优绑定次序的搜索算法.最后,进一步提出了减少绑定中测试次数的方法,实现了"多次绑定、一次测试",改进了传统绑定中测试"一绑一测"的方式.实验结果表明,本文提出的成本模型更贴近于实际生产现状,最优绑定次序、最优绑定中测试次数可以更加有效指导3D芯片的制造.

双环境规制对再制造决策的影响

越来越多的国家和地区实施了环境规制谱以限制产品在制造、使用以及丢弃等阶段对各类环境的负面影响,这些规制涉及大气环境与陆地环境等。能源使用性产品不仅在制造阶段与使用阶段产生碳排放量,还在丢弃时污染陆地环境。此外,再制造策略通过回收-再制造使用期结束的新产品日益被制造商视为减轻环境影响的友好方式。基于此,文中研究环境规制谱(同时约束产品的丢弃数量与产品产生的碳排放量)如何影响制造商的再制造决策。结论显示:(1)对于无环境规制、单环境规制(陆地或大气规制)与双环境规制(同时存在陆地与大气环境规制)情形,当新产品使用时间较短时,制造商的最优策略是选择再制造策略;当新产品使用时间较长时,不选择再制造策略更有利于制造商。(2)与不选择再制造策略相比,大气环境规制下的再制造策略有利于制造商获得更高利润的范围最小;陆地环境规制下再制造策略有利于制造商的范围最大;双环境规制下再制造策略有利于制造商的范围介于上述两类单环境规制之间。