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题名形变时效工艺对Cu-Sc合金组织及性能的影响
被引量:1
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作者
高帆
张兴德
高浩
杨甜
曹飞
姜伊辉
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机构
西安理工大学材料科学与工程学院
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出处
《铜业工程》
CAS
2023年第5期17-24,共8页
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基金
国家自然科学基金项目(51974244,52271137)资助。
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文摘
研究了形变时效工艺对不同Sc含量的Cu-xSc合金(x=0.1,0.2,0.3,0.4;质量分数)微观组织、力学性能和导电性能的影响。结果显示,随着Sc含量增加,Cu-xSc合金基体晶粒尺寸逐渐减小;Cu-Sc合金硬度随着Sc含量的增加而增加,导电率随着Sc含量的增加而下降。不同Sc含量的Cu-xSc合金均在400℃时效60 min后达到峰值时效,从而获得合理的硬度和导电率匹配。为了进一步提升合金的强度和导电率,对Cu-xSc合金进行两步形变时效处理,观察组织发现两步形变时效后基体中产生大量变形孪晶,变形孪晶与纳米析出相相互作用显著提升Cu-xSc合金的力学性能与导电性能。预时效先析出的纳米相会诱导产生大量孪晶束和高密度位错,有利于在终时效过程中促进固溶原子析出,从而提升合金的强度和导电率。两步形变时效后经计算综合评估,Cu-0.4Sc合金具有更优的强度和导电率匹配,其抗拉强度和导电率分别为656 MPa和67.8%IACS,较一步形变时效分别提升了19.7%和18.7%。
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关键词
Cu-Sc合金
两步形变时效
形变孪晶
高强高导
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Keywords
Cu-Sc alloy
two-step deformation aging
deformation twins
high strength and high electrical conductivity
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分类号
TF813
[冶金工程—有色金属冶金]
TF804.2
[冶金工程—有色金属冶金]
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