基于简化热模型的弹载电子产品精确预示技术

随着芯片的高集成度发展及在弹载电子产品中的广泛应用,小尺寸、高热流给板级、系统级温度精确预测带来严重挑战。首先,对典型集成芯片的传热特性进行分析,以利于芯片散热设计时采取有效措施;其次,基于芯片的封装结构和传热特性,阐述了几种简化热模型及其建立方法;继而,基于典型芯片的详细模型逐步介绍简化热模型关键参数的提取方法,并验证了模型的准确性;最后,基于简化热模型进行某信息处理板的热仿真建模,验证了两热阻和集总参数2种简化热模型在弹载电子产品精确预示中应用的可行性。

功率MMIC封装的热分析

介绍了一种利用计算流体动力学分析软件和有限元法多物理场分析软件对功率微波单片集成电路(MMIC)封装进行电热及热力特性数值模拟的方法。首先对功率MMIC封装的热传导路径及等效热模型进行了简化分析,基于简化模型对影响热分布和热传导的因素进行分析,并提取其材料和结构参数,建立功率MMIC封装的热模型,并对一款S波段5 W功率放大器MMIC封装进行仿真,得到功率MMIC及其封装的温度分布,仿真结果均与实际测试结果相吻合。所建立的简化模型和热应力分析对功率MMIC及其封装结构的设计和改进具有指导意义。