发挥桥梁纽带作用 促进封装产业发展——访中国半导体行业协会封装分会秘书长武祥先生

中国的集成电路产业经过十几年的高速发展,现已形成设计、制造、封装测试比较完整的产业链,其增长的速度也已成为众所瞩目的焦点.许多分析家认为,中国将在2010年之前成为世界举足轻重的半导体产业基地,为汇聚全球集成电路企业的聚点.特别是封装测试领域已成为世界上重要的生产基地之一,其增长速度连续几年都在30%～50%左右,已占我国半导体产业60%～80%左右的份额.

努力促进中国电子封装事业繁荣发展——访中国半导体行业协会副理事长、封装分会理事长毕克允教授

我国半导体行业经过几十年的发展,特别是改革开放二十多年来,取得了显著的进步,现已发展成为具备相当规模.专业门类齐全、品种配套完备的行业体系,但与国际先进水平相比还有一定的差距,需要进一步发展.在加入WTO的新形势下,面对机遇和挑战,发展我国的半导体产业将成为我们主要的奋斗目标.

快速反应、真诚务实是华天发展的法宝——访中国半导体行业协会封装分会副理事长、天水华天科技股份有限公司董事长肖胜利先生

近年来,随着全球IC产业第三次大转移、国务院18号文件的公布实施和中国IC产业的高速增长,创造了有利于IC产业做大做强的外部环境,IC投资环境得到空前改善,国有、合资、独资和民营企业发展迅速,中国IC投资环境正步入快速扩张轨道.

第七届中国半导体行业协会半导体分立器件分会年会通知(第二轮)

2007年至今,中国半导体行业协会半导体分立器件分会已成功过举办过六届全国性半导体会议,特别是杭州、昆明和西宁的会议,参会人数都近300人,形成了以我国半导体器件研究、开发和生产单位为主的技术交流平台。今年,中国半导体行业协会半导体分立器件分会继往年会议安排,将于7月22号在辽宁省大连市召开＂2013’全国半导体器件技术、产业发展研讨会＂,会议特邀工业和信息化部电子信息司领导为全体与会代表作指导性主旨演讲。

第十三届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2019年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛会议通知

随着传统产业的转型和技术升级,中国半导体分立器件产业在新兴产业发展中发挥着越来越大的作用。新材料和新技术的不断发展应用,对半导体分立器件未来发展产生深远的影响。在轨道交通、新能源汽车、固态照明、5G通信、物联网等新兴市场快速增长的牵引下,半导体分立器件产业将继续保持平稳发展的态势。

第十三届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2019年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛会议通知

随着传统产业的转型和技术升级.中国半导体分立器件产业在新兴产业发展中发挥着越来越大的作用。新材料和新技术的不断发展应用,对半导体分立器件未来发展产生深远的影响。在轨道交通、新能源汽车、固态照明、5G通信、物联网等新兴市场快速增长的牵引下,半导体分立器件产业将继续保持平稳发展的态势。

中国半导体行业协会封装分会在上海成立

经信息产业部审查，国家民政部批准，中国半导体行业协会封装分会于2003年10月27日在上海召开成立大会，宣告中国半导体行业协会封装分会正式成立。

中国半导体行业协会集成电路设计分会2003年会11月6日于武汉落幕

2003年11月5—6日，“中国半导体行业协会集成电路设计分会2003年年会暨IC设计产业发展相关热点议题研讨及展示会”在武汉东湖岸边召开。

中国半导体行业协会金融lC卡芯片迁移产业促进联盟在京成立

2013年9月11日，中国半导体行业协会金融IC卡芯片迁移产业促进联盟成立大会在北京召开。为保障金融交易的安全，全球已经有60多个国家和地区实施了金融IC卡迁移。我国的金融IC卡迁移工作受到各级领导的高度重视，目前已经启动。联盟将以应用为导向，推广金融领域IC卡国产芯片，建立与完善我国金融IC卡产业链，全面提升联盟各成员金融IC卡产品的技术、安全等级和服务水平，为我国金融IC卡迁移工程实施和构筑金融IC卡迁移工程安全体系做贡献。

中国半导体行业协会设计分会2004年会在沪召开

前不久，由中国半导体行业协会集成电路设计分会主办的“中国集成电路设计产业发展十周年高层论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会’2004年会”在上海成功召开。来自国家信息产业部、科技部、中国半导体行业协会、上海市政府等部门的相关领导、知名专家和企业界代表参加了此次盛会。

中美半导体行业协会在京研讨

日前，美国半导体行业协会在北京举办了“知识产权保护——鼓励半导体研发领域内的投资”研讨会。中国半导体行业协会会员单位及知识产权界专家学者参加了研讨会。

2013年第十一届中国半导体封装测试技术与市场年会

各有关单位： 中国半导体封装测试与市场研讨会，是中国国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最权威最具品牌的专业研讨会。大会是由工业和信息化部电子信息司、中国电子学会指导，中国半导体行业协会主办，由中国半导体行业协会封装分会承办。大会已经在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京成功举办过十届。第十一届中国半导体封测年会将于2013年9月5-7日在南京举办。

2012中国半导体市场年会暨集成电路产业创新大会召开

由中国半导体行业协会主办、赛迪顾问股份有限公司承办的“2012中国半导体市场年会暨集成电路产业创新大会”在江苏苏州召开，该年会已经连续举办了九届，每年所发布的信息已经成为判断当年中国半导体市场走势的重要依据之一。

2005年中国半导体市场年会将在上海召开

中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院将于2005年3月2～3日在上海主办“2005年中国半导体市场年会OC Market China 2005)”。年会将以“引导市场发展，推动应用创新”为主题，广泛邀请国内外知名半导体厂商、系统整机企业、

2013中国半导体市场年会圆满召开

“2013中国半导体市场年会暨第二届集成电路产业创新大会（IC MarketChina2013）”于3月28日在西安如期举行．本次年会是由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、西安高新区管理委员会联合主办，南赛迪顾问股份有限公司、西安市集成电路产业发展中心、陕西省半导体行业协会承办。

第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会圆满闭幕

2018年11月20日,由中国半导体行业协会、合肥市人民政府主办,中国半导体行业协会封装分会、合肥市发展和改革委员会、合肥经济技术开发区、合肥市产业控股投资(集团)有限公司、通富微电子股份有限公司承办,江苏长电科技股份有限公司、华天科技股份有限公司、中科芯集成电路股份有限公司、北京菲尔斯信息咨询有限公司、合肥市半导体行业协会协办的2018第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会在安徽合肥丰大国际酒店隆重召开,来自国内外的350多家企业和单位的800余名业界人士出席了本次盛会。