中束流平行扫描式离子注入机的现状

全面介绍了当今集成电路制造工业中四种中束流平行扫描式离子注入机的发展情况，由于平行束扫描方式的实现，使得８英寸硅片的注入均匀性小于０．５％

中束流离子注入的束流强度改进研究

由于对离子注入剂量的测量大多为破坏性测量,无法在注入工艺后及时检测注入的准确性,一直是离子注入技术面临的难题。以NISSIN exceed 2000AH中束流离子注入机为平台,着重研究束流强度增强后对晶圆的电学性能带来的影响,及其实际应用。研究通过线下测试片进行实验,验证了束流强度对晶圆实际注入剂量和均匀度的影响。在不改变设定注入剂量的情况下,加大束流强度,亦会使晶圆的实际注入剂量偏多,当束流强度增加100%时,有可能造成实际注入剂量1.5%甚至2%以上的偏差。而当扫描次数小于5次时,注入的均匀度亦会有可能产生偏差。

医用电子直线加速器束流自动对中控制系统的优化设计

本文阐述了江苏海明医疗器械有限公司HM-J-16-Ⅰ型医用电子直线加速器束流自动对中控制系统的优化设计。医用电子直线加速器输出束流自动对中控制系统,用于对辐射野内束流的横向和纵向对称性进行监测和自动调整,使其满足精确放疗的要求。

集成电路离子注入机发展现状与趋势

离子注入机是集成电路制造的核心装备之一,本文重点介绍了当前集成电路领域离子注入机的分类和基本性能参数,描述了其系统组成以及相关的关键技术;同时,基于集成电路发展趋势,分析了集成电路离子注入机的发展趋势。