预浸料用中温固化树脂体系固化性能的研究

文章采用平板拉丝法及动态差示扫描量热法(DSC)分别研究了3种有机脲促进剂对环氧树脂/双氰胺树脂体系固化特性的影响,从分子结构及固化机理的角度阐述了3种促进剂树脂体系固化差异性的根本原因,并得出以下结论:3种促进剂都能满足预浸料用树脂体系中温固化的要求,即在120.00℃时都能开始快速反应;促进剂的反应活性与促进剂熔点和氮原子上氢原子的反应活性及其含量有关;随着升温速度的加快,3种树脂体系都出现放热峰向高温区域移动及放热峰变宽的现象,主要是因为固化过程是固态物质溶解和化学反应同步进行,传热和溶解存在延迟现象,同时因化学反应导致分子质量增加、黏度增大,阻碍了固化剂和促进剂的溶解。

中温固化耐高温酚醛树脂的制备及性能

利用硼酸、有机硅预聚物对酚醛树脂进行改性,同时引入活性单体间苯二酚,制得了可中温固化的耐高温改性酚醛树脂。采用FTIR对改性酚醛树脂的结构进行了表征;通过DSC,TGA考察了固化行为和耐热性能;通过SEM考察了固化物的微观形态,并结合EDAX能谱仪对其元素成分进行了分析。将改性酚醛树脂与无机组合填料及多聚甲醛混合制得了耐高温酚醛胶黏剂,经过100℃固化后测试了胶黏剂的粘接强度和耐温性。结果表明,胶黏剂可在中温固化并具有良好的耐高温和粘接性能,1000℃下试样剪切强度可达1.7MPa。

一种中温固化环氧树脂的研究

利用苯胺 -甲醛与双氰胺反应得到了一种改性产物。相对于双氰胺 ,它在环氧树脂和某种低沸点溶剂中有良好的溶解性。在促进剂作用下 ,可以在 1 2 5℃左右固化环氧树脂 ,固化后的浇铸体有良好的力学性能和耐湿热性。用该树脂体系可湿法制作复合材料预浸布 ,其玻璃布复合材料在力学性能和耐湿热性能上可达到国外同类产品的水平。

中温固化环氧树脂基体研究进展

阐述了在降低复合材料成本和提高复合材料性能方面 ,中温固化环氧树脂基体研制的重要性和必要性。根据用途的不同 ,从预浸料和湿法成型两个方面综述了中温固化环氧树脂基体的研究概况 ,并设想了该类基体在未来可能的研制途径。

热熔预浸料用中温固化环氧树脂体系的制备

通过加入促进助剂丙烯酰胺制备一种新型热熔预浸料用环氧树脂体系。通过树脂体系的凝胶时间-温度曲线、粘度-温度曲线、DSC法确定了树脂的固化工艺,研究了复合材料的力学性能。结果表明,加入适量丙烯酰胺,可使体系粘度降低,使之与纤维有较好浸润性,其复合材料弯曲、剪切性能均优于未加入丙烯酰胺体系,对复合材料断面进行扫描电镜分析,纤维和树脂粘接良好。

湿法缠绕用次中温固化的环氧树脂配方

采用自制改性液态芳香胺制得一种低粘度次中温固化环氧树脂体系 ,通过不同升温速率下的固化过程DSC扫描 ,研究了该体系的固化反应动力学 ,并据其优化了体系的固化制度。结果表明 ,该体系的表观固化反应活化能为 38.5 4kJ/mol,反应级数为 0 .84。固化度和FT -IR测试表明 ,体系可在 90℃的次中温环境中达到固化完全。体系综合性能优良 ,可满足复合材料湿法缠绕成型对高性能树脂基体的要求。

中温固化环氧树脂基体的研究

本文研制了一种中温固化环氧树脂基体，对其反应性、反应动力学、反应机理以及浇铸体和复合材料的性能进行了研究。

改性咪唑环氧树脂中温固化剂的制备与性能

以不同多元羧酸(MA)、2-甲基咪唑(MI)及2-乙基己酸(EHA)进行酰胺化反应并成盐,得到咪唑酰胺化衍生物盐(MIADS),作为环氧树脂中温固化剂。用红外光谱(FT-IR)、动态热机械分析(DMA)、热重分析(TGA)和力学性能测试等方法对固化剂结构及环氧树脂固化物的性能进行了表征。结果表明,多元酸改性咪唑(MIADS)降低了咪唑的固化反应活性,提高了与环氧树脂的相容性,使环氧树脂固化物的力学性能和耐热性均得到明显提高。因此MIADS是一种综合性能优良的改性咪唑类环氧树脂中温固化剂。

无溶剂中温固化双马来酰亚胺树脂的合成及性能研究

通过在双马来酰亚胺(BMI)中引入二元胺、环氧树脂(EP)、改性剂苯胺型VB衍生物(N-DVBA)及稀释剂苯基噁唑啉(POX)制成了适合无溶剂型增韧的双马来酰亚胺树脂。通过红外光谱法和差示扫描量热法及动态热机械分析等仪器研究了该改性双马来酰亚胺树脂的结构、反应程度和热稳定性。结果表明,稀释剂及低黏度环氧树脂的引入,对双马来酰亚胺树脂体系的黏度降低很多,浇注体也具有较好的力学性能,能够满足湿法缠绕成型工艺要求。

环氧树脂中温固化促进剂评述

本文概述了取代脲、咪唑盐、有机金属化合物和含磷化合物等四种环氧中温固化体系促进剂的特点、催化反应机理和应用情况。

中温固化树脂基体的研究

4 ,4’ -二胺基二苯甲烷 (DDM)是一种性能良好的固化剂 ,但其熔融温度较高 ,对中温固化的使用期及工艺性能产生不良效果。本研究利用一种新型的液体固化剂二甲硫基甲苯二胺 (DADMT)与其共混以降低其熔融温度 ,改变树脂体系的工艺性能。利用DSC研究了不同促进剂对树脂体系的促进效果 ,在此基础上对两种固化剂的加入比例及体系的反应性、使用期、粘度及浇铸体的性能等进行了初步研究。研究发现 ,两种固化剂共混比例在 1 :1 (摩尔比 )时 4 0℃左右即可熔融 。

中温固化的金导电胶的研究

一种金导电胶，由改性的酚类树脂（NF）、片状金粉与球状金粉的混合粉末、少量锑粉和醇类为主的溶剂组成，固化温度范围150－300℃，体积电阻率5×10(-4)Ω．cm，存放或可达半年以上，该导电胶可应用在二、三极管及组合电路中。

两种中温固化胶粘剂的剪切疲劳和蠕变性能研究

研究了SY 2 4B胶膜和SY H2糊状胶粘剂的剪切疲劳和蠕变性能。SY 2 4B胶膜和SY H2糊状胶粘剂同为中温固化的结构胶粘剂 ,SY 2 4B胶膜采用橡胶增韧 ,SY H2糊状胶粘剂采用热塑性树脂增韧。SY 2 4B胶膜虽然具有优异的韧性 ,但SY H2糊状胶粘剂的剪切疲劳和蠕变性能优于SY 2 4B胶膜 ,这与增韧剂种类与胶层厚度有一定关系。温度。

环氧树脂中温固化促进剂的研制

双氰胺固化环氧树脂时的固化温度高,利用不同含量的乳酸改性咪唑生成的盐作为环氧树脂／双氰胺体系固化促进剂对该体系进行了改进。结果表明,改性咪唑促进剂可以使环氧树脂／双氰胺体系的固化温度降低,并且贮存期显著增加,耐水性和耐热老化性能增加。

中温固化单组分环氧密封胶的研制

以双酚A环氧树脂、双氰胺、脉及改性材料为主要成分配制的胶粘剂可在中温迅速固化。用DSC法考察了固化体系的最佳配方，引入改性材料以改善胶粘剂的使用性能。

先进复合材料中温固化树脂基体的研究

利用一种新型的液体单核芳香胺类固化剂二甲硫基甲苯二胺(DADMT)与4,4,-二胺基二苯甲烷(DDM)共混作为固化剂研制了一种中温固化胶粘剂,并对两种固化剂的加入比例及体系的反应性、使用期,粘度以及浇铸体的性能和固化机理等进行了初步研究。研究发现,两种固化剂共混比例在1:1(摩尔比)时温度在40℃左右即可熔融,而且固化产物的性能相对也较高。

中温固化厚胶层双组份环氧树脂结构胶粘剂的研究

本研究工作采用环氧树脂在叔胺催化剂作用下与端羧基液体丁腈(CTBN)预反应的方法,制备了具有内增韧性的胶粘剂甲组份;采用高温,高压催化加氢的方法制成的一缩二乙二醇双(r—氨丙基)醚及混合胺,催化剂混合制备了具有内增韧性能的胶粘剂乙组份,由于甲、乙两组份同时进行了内增韧,混配后的胶粘剂具有较高的韧性及内聚强度,从而得到了在厚胶层下仍具有较高剪切强度的双组份糊状环氧树脂结构胶粘剂。

中温固化树脂基体的研究

研制了一种中温固化环氧树脂基体，并报道了其反应性以及浇注体和复合材料的性能。

中温固化、高温使用树脂体系研究

研究了以多官能团环氧树脂及液体酸酐为基体,以叔胺为促进剂组成的中温固化、高温使用树脂体系。利用正交试验优选了树脂配方。该树脂体系黏度低、适用期长、力学性能良好、耐热性高,其Tg达163℃。经优选法确定的树脂配方为:环氧树脂100质量份,MNA酸酐固化剂用量的实验系数(C取值)0.9,促进剂1.2份,固化条件为120℃/6 h。复合材料在高温下的力学性能保持率较高。该树脂体系适于湿法缠绕成型工艺。

SY-H2中温固化糊状胶粘剂性能研究

SY- H2为中温固化的单组分糊状胶粘剂 ,对该胶粘剂的剪切强度、剥离强度、耐水性能、热老化、耐低温。