Ag-Cu-Sn-In中温焊膏的性能与初步应用试验

采用氮气雾化法将Ag-22.4Cu-15Sn-5In焊料制成粉体,利用丙烯酸酯类化合物为载体将其调配成膏状焊料。应用试验表明,所配制的新型焊膏易于涂布,焊接性能良好,焊后残渣少,无需再清洗。该新型焊膏能进行可伐与钨铜、可伐与陶瓷等材料的焊接,有着广阔的应用前景。钎焊界面分析发现,钎料主要是由富Ag相,少量Cu7In4相、Cu39Sn11相以及Cu3Sn相组成。在钎焊过程中,镍基板上的镍与钎料中的元素铜存在元素扩散,这对改善钎料与基体之间的结合状况是有益的。

Ag-Cu-Ge-Sn新型中温焊膏的研制与应用

新型焊料Ag-24Cu-25Ge-4Sn（％）的熔化温度：544-557℃，固-液相间隔为：13℃；采用氮气雾化的方法将该焊料制成粉体，利用扫描电镜对焊料粉体形貌进行了观察，并用X-ray衍射对焊料的相结构进行了分析。研究表明：所制备的焊料粉体呈球形，粒径约20μm；焊料主要由富Ag相、Ge相、中间相Ag6.7Sn和Cu5Ge2相组成。利用丙烯酸酯类化合物为载体将其调配成膏状焊料；焊膏铺展试验表明，该焊料流散性一般，钎焊后焊料表面色泽光亮，但边界有堆积现象；钎焊截面分析发现，在钎焊界面处存在明显的多层过渡层，这应与镍基板上的Ni和钎料中元素Cu的互相扩散有关系。