多层片式LC滤波器中间层复合材料的研究

为了解决多层片式LC滤波器制造中的介电体与铁氧体的共烧问题,采取了在两种材料之间加入中间层复合材料的方法来实现异种材料之间的共烧。制备了由Pb(Ni1/3Nb2/3)O3-PbTiO3基介电体和NiZnCu铁氧体构成的中间层复合材料,研究了其显微组织、成分分布以及其与介电体和铁氧体的共烧界面等,结果表明中间层复合材料中介电体与铁氧体各自保持独立的相结构,没有新相生成;介电体晶粒与铁氧体晶粒相间分布于中间层中,且它们之间存在着离子的相互扩散;中间层能够有效地减小异种材料共烧界面上的应力。

3D-SiO_(2)-fiber中间层对SiC与Nb真空钎焊的影响

缓解异种材料钎焊接头残余应力过程中,针对颗粒增强相添加量少、团聚等问题,引入一种新型三维SiO_(2)短纤维编织,呈疏松、多孔结构的复合材料中间层(3D-SiO_(2)-fiber)辅助SiC陶瓷与Nb钎焊连接.采用SEM,XRD和电子万能试验机等对活性钎料在3D-SiO_(2)-fiber中间层表面润湿性、接头微观组织和力学性能进行表征与分析.结果表明,当Ti元素含量从4.5%增加到6.0%,AgCu-Ti活性钎料在3D-SiO_(2)-fiber中间层表面润湿角从90°降低到3°,润湿性得到显著改善,且AgCu-Ti活性钎料浸入3D-SiO_(2)-fiber中间层深度不断增加;随着钎焊温度的提高(950~980℃)及保温时间(10~25 min)的延长,SiO_(2)短纤维与AgCu-6.0Ti活性钎料反应逐渐充分.该方法不仅保证SiO_(2)短纤维能够大量添加到合金钎料中,而且形成Cu_(3)Si,TiSi,α-Ti及Ti_(2)Cu颗粒相弥散分布于焊缝中,从而有效缓解钎焊接头残余应力,提高接头力学性能,实现陶瓷与金属复合构件的可靠连接.

3D-SiO_(2)-fiber中间层对SiC与Nb真空钎焊的影响

缓解异种材料钎焊接头残余应力过程中,针对颗粒增强相添加量少、团聚等问题,引入一种新型三维SiO_(2)短纤维编织,呈疏松、多孔结构的复合材料中间层(3D-SiO_(2)-fiber)辅助SiC陶瓷与Nb钎焊连接。采用SEM,XRD和电子万能试验机等对活性钎料在3D-SiO_(2)-fiber中间层表面润湿性、接头微观组织和力学性能进行表征与分析。结果表明,当Ti元素含量从4.5%增加到6.0%,AgCu-Ti活性钎料在3D-SiO_(2)-fiber中间层表面润湿角从90°降低到3°,润湿性得到显著改善,且AgCu-Ti活性钎料浸入3D-SiO_(2)-fiber中间层深度不断增加;随着钎焊温度的提高(950~980℃)及保温时间(10~25 min)的延长,SiO_(2)短纤维与AgCu-6.0Ti活性钎料反应逐渐充分。该方法不仅保证SiO_(2)短纤维能够大量添加到合金钎料中,而且形成Cu 3 Si,TiSi,α-Ti及Ti 2 Cu颗粒相弥散分布于焊缝中,从而有效缓解钎焊接头残余应力,提高接头力学性能,实现陶瓷与金属复合构件的可靠连接。