渗铝处理对镍基超合金Hastelloy X高温氧化行为的影响研究

对镍基超合金Hastelloy X进行渗铝处理,并对渗铝层的高温循环氧化性能和微观组织进行分析。结果表明:经950℃×9 h固体渗铝处理后,在镍基超合金Hastelloy X表面生成厚度约75μm的Ni-Al合金层,并有细小的析出相产生,同时在合金层与基材之间有厚约5.5μm的中间扩散层生成。渗铝处理后的Hastelloy X试片具有较佳的抗高温氧化能力。中间扩散层在多次高温循环氧化之后开始产生横向裂痕,对铝化Hastelloy X的抗高温氧化能力不利。

南宋低岭头越瓷的同步辐射X荧光线扫描分析

采用同步辐射X荧光(SRXRF)探针技术,对南宋低岭头越窑青瓷残片作线扫描分析,发现其胎釉之间存在明显的中间层,这与汝瓷相似。并与北宋汝瓷线扫描图进行了对比分析,发现两者之间存在着一些差异:中间层要比汝瓷的稍薄一些,元素在釉中的含量分布与汝瓷不一样,从釉表面到内含量的变化都有反复过程。这种差异可能是两者所用的胎料和烧瓷的窑不同而造成的。

基于ARM-Core4x嵌入式软件平台的实现方法

针对基于ARM-Core4x微处理器的管脚功能可配置的特点,降低应用业务模块对硬件驱动层关注度及业务代码与驱动代码耦合性,提出了一种基于ARM-Core4x微处理器的嵌入式软件开发平台设计方法,该平台可提供了基于POSIX标准的硬件操作接口和操作系统及网络协议基本应用的接口,并通过子模块间逻辑调用机制的合理设计,实现了平台核心模块和应用模块独立编译且运行期间相互调用功能模块,实现开发平台的整体功能;通过对该平台软件的应用模块二次开发,减少用户应用开发对ARM微处理器硬件的关注度,使用户开发重点聚焦在应用及业务的实现上;实践证明,该软件平台可方便应用在低压继电保护装置以及智能化设备产品的开发,提高了用户应用开发效率和降低开发难度。

汝瓷成分的线扫描分析

用SRXRF技术对汝瓷断面从釉到胎进行了十一种元素含量的线扫描分析 ,结果表明 :在汝瓷胎、釉之间的确存在一个元素含量与两者相差很大的中间层。我们认为这是汝瓷在烧制过程中 ,瓷釉在形成玻璃态的同时渗入了瓷胎表面而形成的 ,这个中间层在实体光学显微镜上能明显看出而在偏光显微镜和扫描电镜下看不到。此工作不仅有助于研究汝瓷的结构和烧造工艺 。

碳纤维基活性复合二氧化铅电极的制备及其电催化性能的研究

为获得低成本、高催化活性和长寿命的电积锰用PbO_(2)电极,利用电化学沉积法和烧结法在碳纤维基体上添加底层和中间层制得碳纤维/Ni-CoO_(x)/Sn-SbO_(x)/β-PbO_(2)-CNT复合电极,采用恒电流极化曲线、Tafel曲线等电化学手段对电极的催化活性及耐蚀性进行了研究。结果表明:制备的碳纤维电极是以Ni-CoO_(x)为底层、Sn-SbO_(x)为中间层、β-PbO_(2)-CNT为表面活性层。添加Ni-CoO_(x)底层和Sn-Sb O_(x)中间层使得PbO_(2)表面活性层与碳纤维的连接更紧密,并在β-PbO_(2)表面活性层添加碳纳米管对电极的耐腐性性能、析氯电位、电催化活性都有明显改善。

一种更加平缓的造纸方法

通过X射线微断层摄影术和3D建模的方法，研究了三种不同类型的三层成形网的三维结构。研究结果表明，SSB（纸页支撑捆绑）和径向捆绑网在其面层和底层之间均有很大的开放结构。但是，在WISS（径向完全纸页捆绑）网中，所有经线纵贯网子的面层和底层，从而在网子的成纸面和机械面之间产生了一个独特的中间层。

能量色散X射线探针技术对汝瓷成分的线扫描分析

用能量色散x射线探针技术对汝瓷残片的剖面从釉到胎进行了主要成分含量的线扫描分析，结果表明：在釉胎之间的确存在一个中间层，在这中间层各元素从釉的含量变化到胎的含量，而且这种变化是连续的，每个元素含量变化的起点与终点略有不同，变化曲线也不一样．这是在汝瓷烧制过程中，瓷釉在形成玻璃态的同时渗入了瓷胎表面而形成的，这与在实体光学显微镜上能明显看出而在偏光显微镜和扫描电子显微镜下看不到此中间层的情况相符合．