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TiN栅及抬高源漏的薄膜全耗尽SOI CMOS器件的模拟研究 被引量:1
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作者 连军 海潮和 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2005年第1期44-46,50,共4页
对0.25 μm TiN栅及抬高源漏的薄膜全耗尽SOI CMOS器件进行了模拟研究。由于 TiN栅具有中间禁带功函数,在低的工作电压下,NMOS和PMOS的阈值电压都得到了优化。随 硅膜厚度的减小,采用源漏抬高结构,减小了源漏串联电阻。采用抬高源漏结构... 对0.25 μm TiN栅及抬高源漏的薄膜全耗尽SOI CMOS器件进行了模拟研究。由于 TiN栅具有中间禁带功函数,在低的工作电压下,NMOS和PMOS的阈值电压都得到了优化。随 硅膜厚度的减小,采用源漏抬高结构,减小了源漏串联电阻。采用抬高源漏结构的NMOS和 PMOS,其饱和电流分别提高了36%和41%。由于采用源漏抬高能进一步降低硅膜厚度,短沟道效 应也得到了抑制。 展开更多
关键词 FDSOI CMOS 中间禁带功函数 抬高源漏结构
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W/TiN Gate Thin-Film Fully-Depleted SOI CMOS Devices
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作者 连军 海潮和 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第1期6-10,共5页
TiN gate thin-film fully-depleted SOI CMOS devices are fabricated and discussed.Key process technologies are demonstrated.Compared with the dual polysilicon gate devices,the channel doping concentration of nMOS and pM... TiN gate thin-film fully-depleted SOI CMOS devices are fabricated and discussed.Key process technologies are demonstrated.Compared with the dual polysilicon gate devices,the channel doping concentration of nMOS and pMOS can be reduced without changing threshold voltage (V T),which enhances the mobility.Symmetrical V T is achieved by nearly the same V T implant dose because of the near mid-gap workfunction of TiN gate.The SCE effect is improved when the thin-film thickness is reduced. 展开更多
关键词 FDSOI CMOS mid-gap workfunction TIN
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