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基于数字中频预处理专用芯片的SiP设计
1
作者 张帆 《现代导航》 2023年第5期358-362,380,共6页
随着电子科学技术的快速发展,系统级封装(SiP)技术成为实现信号处理系统小体积、轻重量、低功耗及低成本方面要求的又一有效途径。针对数字中频预处理应用要求,提出了一种将波形产生、数字滤波处理、数字信号上传和下发及时钟和同步等... 随着电子科学技术的快速发展,系统级封装(SiP)技术成为实现信号处理系统小体积、轻重量、低功耗及低成本方面要求的又一有效途径。针对数字中频预处理应用要求,提出了一种将波形产生、数字滤波处理、数字信号上传和下发及时钟和同步等复杂预处理功能集成设计的方法,采用PBGA225封装形式,大大缩小了系统体积和功耗。 展开更多
关键词 中频预处理专用芯片 系统级封装 微系统仿真
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摩托罗拉手机不入网快修2例
2
作者 高麟 《家用电器》 2003年第2期72-72,共1页
1、cd928型手机 (1)故障现象:开机、关机均正常,但不能入网.
关键词 手机 直流稳压电源 中频处理芯片 集电极 U220芯片 故障排除 摩托罗拉公司 V998型 cd928型
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