串扰耦合的低频分析有效性及阻抗特性研究

从传输线模型出发 ,分析二平行直导线间串扰的低频模型有效性 .得出允许 3dB误差的条件下 ,低频模型在工程计算串扰中的电学短线和频率足够小的具体限值 ;同时分析了端接阻抗大小对串扰耦合的影响。对电磁兼容性中的串扰耦合的工程应用有实际指导和参考意义。

基于串扰耦合的BGA焊点裂纹故障非接触测试方法

针对传统的接触式测试会对电子元器件造成损坏,且无法实现对球栅阵列(ball grid array,简称BGA)封装器件缺陷的识别,提出一种基于耦合宽边带状线理论的非接触测试结构,实现BGA焊点裂纹故障的非接触测试。依据测试结构中的攻击线与BGA焊点连接的受害线之间的耦合原理,针对待测试的BGA焊点结构建立非接触测试结构,提取等效参数并建立等效电路模型。在攻击线源端施加激励信号,通过分析攻击线远端电压与源端电压的比值随频率的变化规律,测得裂纹故障的谐振频率大于无故障的谐振频率。仿真实验结果表明,该方法可实现对BGA焊点裂纹故障的非接触测试。

改进神经网络方法对导线耦合串扰的预测

利用一种改进粒子群优化算法的粒子速度、位置修正公式替代传统BP算法的梯度下降法;并基于改进BP神经网络建立了电磁兼容问题中导线串扰电压的预测模型;实验结果表明改进后的方法在预测精度和小样本性能方面要比传统BP神经网络高得多.

纯电动客车线束电磁耦合串扰研究

针对纯电动客车产生的线束耦合串扰问题,搭建低压对低压和高压对低压的耦合测试台架,结合理论推算以达到量化耦合电压值的目的,对纯电动客车高低压线束的布置设计提供参考。

数字闭环光纤陀螺死区非线性机理

死区非线性是数字闭环光纤陀螺的非线性误差之一,抑制死区非线性可以减小数字闭环光纤陀螺的输出噪声和漂移.分析了死区与分辨率和阈值的关系,给出了数字闭环光纤陀螺死区的定义和测量方法.提出调制信号与探测器输出信号之间的电交叉耦合及进入相位调制器的调制误差信号是产生死区的干扰源.给出了干扰信号的频率和相位特征,并分析了干扰信号跟踪、锁定输入信号的过程.将反馈干扰通道的部分积分模型和理想的数字闭环光纤陀螺模型结合,建立了带死区的陀螺模型.基于陀螺模型及相位调制信号与死区的关系,推导出了死区产生的条件及死区造成的陀螺输出偏差.死区影响因素的仿真结果和实验结果验证了陀螺模型和死区产生条件的正确性.

三维封装微系统TSV转接板技术研究

首先,对基于TSV技术的某微系统中的TSV转接板进行了研究,建立了普通TSV转接板的电磁模型并进行了仿真分析;其次,设计了改进的双金属屏蔽结构TSV转接板,通过仿真分析发现,双金属屏蔽结构TSV转接板的电学性能显著地提升;最后,以双金属屏蔽结构TSV转接板为基础,研究了TSV转接板传输性能的影响因素。结果表明,当f≤20 GHz时,金属屏蔽层的厚度对双金属屏蔽结构TSV转接板的传输性能影响较小,金属屏蔽层与硅衬底之间的绝缘层厚度对TSV转接板的传输性能影响较小;当10 GHz≤f≤20 GHz时,金属屏蔽层与RDL布线层之间的厚度与TSV转接板的传输损耗参数成反比。该研究对提高TSV结构的设计可靠性有参考作用。

A Novel Interconnect Crosstalk Parallel RLC Analyzable Model Based on the 65nm CMOS Process

Based on the 65nm CMOS process,a novel parallel RLC coupling interconnect analytical model is presented synthetically considering parasitical capacitive and parasitical inductive effects. Applying function approximation and model order-reduction to the model, we derive a closed-form and time-domain waveform for the far-end crosstalk of a victim line under ramp input transition. For various interconnect coupling sizes, the proposed RLC coupling analytical model enables the estimation of the crosstalk voltage within 2.50% error compared with Hspice simulation in a 65nm CMOS process. This model can be used in computer-aided-design of nanometer SOCs.

Crosstalk Estimation and Optimization in Deep Sub-Micron VLSI

RLC model is used to estimate the coupling noise between interconnect wires and make some analysis through the simulation result. Based on the analysis conclusion,some algorithms are developed to adjust the rou ting result with crosstalk constraint.

高速动车组电磁兼容技术仿真分析

高速动车组运行机制复杂,对电磁兼容性提出了更高要求。基于电磁环境对高速动车组的影响,将传感器信号线和车底高压输电线组成仿真系统,从串扰电压、串扰耦合系数等因素全面开展了电磁兼容技术仿真分析。分析结果表明:电磁干扰主要发生于10 MHz以上,其中在41 MHz附近最大,且随着信号线长度的增加而增大。以上技术参数对高速动车组行车安全和高速铁路运营有借鉴意义。