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TSV封装中阻抗不连续差分互连结构宽频寄生参数建模研究
被引量:
3
1
作者
孟真
刘谋
+2 位作者
张兴成
郭希涛
阎跃鹏
《微电子学与计算机》
CSCD
北大核心
2017年第8期6-11,16,共7页
为了研究TSV封装内除差分对硅通孔外在硅基片的层间和层下存在的微凸点、平面互连线、倒装焊球等互连结构对差分信号传输特性的影响,提出了一种改进型的适用于描述TSV封装内"串连型差分互连阻抗"的差分对硅通孔结构的RLCG电...
为了研究TSV封装内除差分对硅通孔外在硅基片的层间和层下存在的微凸点、平面互连线、倒装焊球等互连结构对差分信号传输特性的影响,提出了一种改进型的适用于描述TSV封装内"串连型差分互连阻抗"的差分对硅通孔结构的RLCG电路模型,进而提出了一种采用"阻抗不连续系数"来描述串行连接的微凸点、平面互连线、倒装焊球等结构的"串连式阻抗不连续结构"RLCG电路模型.在此基础之上,采用HFSS三维全波仿真方法对TSV封装中的硅通孔、微凸点、平面互连线、倒装焊球等差分对互连结构的各种串行连接方式进行了三维电磁场建模和分析.将RLCG模型的差模正向传输系数与HFSS模型的分析结果进行了对比,对比结果证明在0.1~30GHz特别是3~25GHz宽频段内本文提出的上述2种RLCG电路模型能够较为准确的描述出差分互连结构的差模信号宽频传输特性.
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关键词
TSV封装
差分对Tsv
结构
串连
型差分互连
阻抗
串连式阻抗不连续结构
阻抗不
连续
系数
RLCG电路模型
HFSS模型
下载PDF
职称材料
题名
TSV封装中阻抗不连续差分互连结构宽频寄生参数建模研究
被引量:
3
1
作者
孟真
刘谋
张兴成
郭希涛
阎跃鹏
机构
中国科学院微电子研究所
出处
《微电子学与计算机》
CSCD
北大核心
2017年第8期6-11,16,共7页
基金
国家自然科学基金项目(61306135)
文摘
为了研究TSV封装内除差分对硅通孔外在硅基片的层间和层下存在的微凸点、平面互连线、倒装焊球等互连结构对差分信号传输特性的影响,提出了一种改进型的适用于描述TSV封装内"串连型差分互连阻抗"的差分对硅通孔结构的RLCG电路模型,进而提出了一种采用"阻抗不连续系数"来描述串行连接的微凸点、平面互连线、倒装焊球等结构的"串连式阻抗不连续结构"RLCG电路模型.在此基础之上,采用HFSS三维全波仿真方法对TSV封装中的硅通孔、微凸点、平面互连线、倒装焊球等差分对互连结构的各种串行连接方式进行了三维电磁场建模和分析.将RLCG模型的差模正向传输系数与HFSS模型的分析结果进行了对比,对比结果证明在0.1~30GHz特别是3~25GHz宽频段内本文提出的上述2种RLCG电路模型能够较为准确的描述出差分互连结构的差模信号宽频传输特性.
关键词
TSV封装
差分对Tsv
结构
串连
型差分互连
阻抗
串连式阻抗不连续结构
阻抗不
连续
系数
RLCG电路模型
HFSS模型
Keywords
TSV package
differential TSV structure~ impedance of the differential interconnect structures connected in series
impedance discontinuity structure connected in series
impedance discontinuity coefficient
RLCG circuit model
HFSS model
分类号
TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
TSV封装中阻抗不连续差分互连结构宽频寄生参数建模研究
孟真
刘谋
张兴成
郭希涛
阎跃鹏
《微电子学与计算机》
CSCD
北大核心
2017
3
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