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串-并混联式研抛机床的开放式数控系统研究
被引量:
7
1
作者
韩霜
赵继
刘志新
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007年第16期1913-1916,共4页
以串-并混联式研抛机床为对象,对开放式数控系统进行了研究。设计了将PC机及多轴运动控制卡相结合的数控系统总体结构。基于Windows操作系统,设计了多层式结构的数控系统软件。以Visual C++为开发平台,提出了基于双口RAM的通信机制及两...
以串-并混联式研抛机床为对象,对开放式数控系统进行了研究。设计了将PC机及多轴运动控制卡相结合的数控系统总体结构。基于Windows操作系统,设计了多层式结构的数控系统软件。以Visual C++为开发平台,提出了基于双口RAM的通信机制及两级式插补算法,进行了平面多边形及圆弧轨迹插补试验。试验结果证明该数控系统误差范围小。
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关键词
串-并混联式研抛机床
开放
式
数控系统
多层
式
结构
通信机制
插补算法
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职称材料
题名
串-并混联式研抛机床的开放式数控系统研究
被引量:
7
1
作者
韩霜
赵继
刘志新
机构
吉林大学
出处
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007年第16期1913-1916,共4页
基金
吉林省科技发展计划重点项目(20040325)
文摘
以串-并混联式研抛机床为对象,对开放式数控系统进行了研究。设计了将PC机及多轴运动控制卡相结合的数控系统总体结构。基于Windows操作系统,设计了多层式结构的数控系统软件。以Visual C++为开发平台,提出了基于双口RAM的通信机制及两级式插补算法,进行了平面多边形及圆弧轨迹插补试验。试验结果证明该数控系统误差范围小。
关键词
串-并混联式研抛机床
开放
式
数控系统
多层
式
结构
通信机制
插补算法
Keywords
serial
-
parallel hybrid polishing machine
open architectural CNC system
multi
-
layer structure
communication mechanism
interpolation algorithm
分类号
TP273 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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作者
出处
发文年
被引量
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1
串-并混联式研抛机床的开放式数控系统研究
韩霜
赵继
刘志新
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007
7
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