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临时阻焊膜在高频电路板表面组装中的应用 被引量:2
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作者 林伟成 《电子工艺技术》 2004年第5期213-215,221,共4页
高频电路板不能涂覆永久性阻焊膜,因为阻焊膜作为一种电介质将严重影响电路板的高频性能。但是,没有阻焊膜会给高频电路板上表面组装元件的焊接带来一系列的问题,出现诸如:焊点焊料缺乏、元件歪斜、元件脱离焊盘、元件立碑等现象,给电... 高频电路板不能涂覆永久性阻焊膜,因为阻焊膜作为一种电介质将严重影响电路板的高频性能。但是,没有阻焊膜会给高频电路板上表面组装元件的焊接带来一系列的问题,出现诸如:焊点焊料缺乏、元件歪斜、元件脱离焊盘、元件立碑等现象,给电路板带来严重的外观和可靠性的问题。现在,我们可以用临时阻焊膜来解决这一问题。 展开更多
关键词 临时阻焊膜 高频电路板 表面贴装技术
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