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W-CDMA手机用功放的临道泄漏的低频因素分析
被引量:
1
1
作者
李井龙
阎跃鹏
《电子器件》
EI
CAS
2006年第2期476-479,共4页
分析了W-CDMA移动终端用功率放大器在AB类工作状态下由低频因素引起的非线性失真的机理,利用频域分析的方法建立了放大器的数学模型。通过模型计算了低频因素和三次交调对临近信道功率泄漏的影响,实验结果表明大功率输出时低频因素引起...
分析了W-CDMA移动终端用功率放大器在AB类工作状态下由低频因素引起的非线性失真的机理,利用频域分析的方法建立了放大器的数学模型。通过模型计算了低频因素和三次交调对临近信道功率泄漏的影响,实验结果表明大功率输出时低频因素引起的临近信道功率比的恶化可达3.4dB。
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关键词
低频因素
三阶交调
临近
信道
功率
泄漏
临近信道功率比
下载PDF
职称材料
题名
W-CDMA手机用功放的临道泄漏的低频因素分析
被引量:
1
1
作者
李井龙
阎跃鹏
机构
中国科学院微电子研究所
出处
《电子器件》
EI
CAS
2006年第2期476-479,共4页
文摘
分析了W-CDMA移动终端用功率放大器在AB类工作状态下由低频因素引起的非线性失真的机理,利用频域分析的方法建立了放大器的数学模型。通过模型计算了低频因素和三次交调对临近信道功率泄漏的影响,实验结果表明大功率输出时低频因素引起的临近信道功率比的恶化可达3.4dB。
关键词
低频因素
三阶交调
临近
信道
功率
泄漏
临近信道功率比
Keywords
low frequency
IM3
ACPL
ACPR
分类号
TN722.7 [电子电信—电路与系统]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
W-CDMA手机用功放的临道泄漏的低频因素分析
李井龙
阎跃鹏
《电子器件》
EI
CAS
2006
1
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