期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
W-CDMA手机用功放的临道泄漏的低频因素分析 被引量:1
1
作者 李井龙 阎跃鹏 《电子器件》 EI CAS 2006年第2期476-479,共4页
分析了W-CDMA移动终端用功率放大器在AB类工作状态下由低频因素引起的非线性失真的机理,利用频域分析的方法建立了放大器的数学模型。通过模型计算了低频因素和三次交调对临近信道功率泄漏的影响,实验结果表明大功率输出时低频因素引起... 分析了W-CDMA移动终端用功率放大器在AB类工作状态下由低频因素引起的非线性失真的机理,利用频域分析的方法建立了放大器的数学模型。通过模型计算了低频因素和三次交调对临近信道功率泄漏的影响,实验结果表明大功率输出时低频因素引起的临近信道功率比的恶化可达3.4dB。 展开更多
关键词 低频因素 三阶交调 临近信道功率泄漏 临近信道功率比
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部