直流断路器触头系统温度场仿真分析

温升是断路器设计的重要考核指标之一,严重时会使断路器的使用寿命降低甚至影响周边设备。本文以某型直流断路器为研究对象,基于有限元分析热电耦合法对其主回路进行了温度场仿真计算。仿真结果与温升试验结果基本一致。此后,探讨了在总接触电阻一定情况下,主、弧双档触头的接触电阻占比分布对该断路器温升分布的影响,得出断路器在主、弧触头接触电阻最优占比下温升分布,对相似结构断路器的触头系统研究具有一定的参考意义。