针对4 500 V IGBT在过流关断过程中主结边缘烧毁失效的问题,设计了3种不同场板连接结构。为了分析失效机理,采用Sentaurus TCAD工具对IGBT的过流关断过程进行仿真,重点研究了主结边缘附近3种场板结构对过流关断的影响。结果表明,IGBT电...针对4 500 V IGBT在过流关断过程中主结边缘烧毁失效的问题,设计了3种不同场板连接结构。为了分析失效机理,采用Sentaurus TCAD工具对IGBT的过流关断过程进行仿真,重点研究了主结边缘附近3种场板结构对过流关断的影响。结果表明,IGBT电阻区边缘场板结构参数是影响坚固性的重要因素,在一定程度上减小场板连接的倾斜角,可减弱主结附近电场强度,避免过流关断过程中器件在该处发生烧毁,提升了器件的动态坚固性。展开更多
文摘针对4 500 V IGBT在过流关断过程中主结边缘烧毁失效的问题,设计了3种不同场板连接结构。为了分析失效机理,采用Sentaurus TCAD工具对IGBT的过流关断过程进行仿真,重点研究了主结边缘附近3种场板结构对过流关断的影响。结果表明,IGBT电阻区边缘场板结构参数是影响坚固性的重要因素,在一定程度上减小场板连接的倾斜角,可减弱主结附近电场强度,避免过流关断过程中器件在该处发生烧毁,提升了器件的动态坚固性。