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加工中心主轴准停角度的调整
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作者 徐开良 霍蛟飞 《机床与液压》 北大核心 2013年第2期51-52,共2页
为了实现自动换刀,加工中心主轴必须具有准停功能。在维修过程中,经常会遇到主轴准停角度的调整问题。详细介绍了主轴准停角度的调整方法,以及SIEMENS和FANUC两大数控系统关于主轴准停角度的处理方法。
关键词 主轴准停角度 调整 用户循环程序
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沥青混合料细观结构指标的研究(英文) 被引量:5
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作者 张蕾 焦晓磊 王哲人 《科学技术与工程》 2008年第17期5092-5096,共5页
采用数字图像处理方法,对沥青混合料取芯试件图像进行处理和分析,建立一套分析沥青混合料细观组成结构的指标,包括孔洞分布参数,集料与胶浆分布参数,以及主轴角度分布参数。选取4种沥青混合料级配进行研究,结果表明各细观结构指标能够... 采用数字图像处理方法,对沥青混合料取芯试件图像进行处理和分析,建立一套分析沥青混合料细观组成结构的指标,包括孔洞分布参数,集料与胶浆分布参数,以及主轴角度分布参数。选取4种沥青混合料级配进行研究,结果表明各细观结构指标能够定量评价不同级配和压实方法的沥青混合料之间的结构差异。 展开更多
关键词 沥青混合料 数字图像处理 孔洞分布 集料分布 主轴角度
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晶圆减薄过程TTV调整技术研究 被引量:3
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作者 衣忠波 王欣 赵秀伟 《电子工业专用设备》 2015年第4期26-29,共4页
晶圆背面减薄是集成电路后封装关键工艺,通过金刚石磨轮的磨削作用,对芯片背面的基体材料-硅材料去除一定的厚度,从而降低芯片厚度,改善芯片的散热效果,有利于后期的封装工艺。主要介绍了在晶圆减薄过程中的关键指标TTV的影响因素,通过... 晶圆背面减薄是集成电路后封装关键工艺,通过金刚石磨轮的磨削作用,对芯片背面的基体材料-硅材料去除一定的厚度,从而降低芯片厚度,改善芯片的散热效果,有利于后期的封装工艺。主要介绍了在晶圆减薄过程中的关键指标TTV的影响因素,通过设备自动控制,进行工艺角度调整,能够减小晶圆TTV值,从而提高晶圆磨削质量。 展开更多
关键词 晶圆减薄机 总厚度偏差 主轴角度
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晶圆磨削中TTV的优化方法 被引量:1
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作者 刘子阳 常庆麒 崔洁 《电子工业专用设备》 2019年第5期7-9,55,共4页
介绍了晶圆磨削原理,分析了TTV产生的原因,提出了在不同情况下晶圆TTV的调整方法,使主轴与承片台的角度的调整更加方便准确。
关键词 晶圆磨削 总厚度偏差 主轴角度
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XY拾音制式与MS拾音制式的等效转换 被引量:2
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作者 张维娜 《电声技术》 2007年第10期22-25,共4页
从传声器指向性系数的角度入手,简单介绍了XY制式和MS制式的拾音原理,提出了XY制式与MS制式等效转换的一种计算方法,并对其进行了讨论。
关键词 指向性系数 全指向传声器 8字形指向传声器 主轴张开角度
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