碳纳米管改性含硅芳炔树脂的制备与导热性能

合成了三乙氧基乙炔基硅烷(TEOAS),采用TEOAS表面处理羟基化多壁碳纳米管(MWCNTs)制得MWCNTs-T,并对其进行表征。分别采用MWCNTs、MWCNTs-T与含硅芳炔树脂(PSA)通过溶液法制备了PSA/MWCNTs及PSA/MWCNTs-T复合材料,并对其导热性能、热稳定性、绝缘性能和弯曲性能等进行了研究。结果表明:TEOAS接枝到了MWCNTs表面,MWCNTs-T与PSA相容性好,复合材料的导热系数随MWCNTs及MWCNTs-T质量分数的增加而升高,其中MWCNTs-T对导热系数的提高更明显,加入2%质量分数的MWCNTs-T的复合材料导热系数达到0.62 W/(m·K),约为PSA的3倍。MWCNTs、MWCNTs-T的加入均会使PSA的热稳定性和弯曲强度降低,但MWCNTs-T的影响低于MWCNTs。PSA/MWCNTs复合材料的玻璃化转变温度高于500℃,复合材料的电阻率随频率增加而线性下降,但频率为10^(6)Hz时仍高于10^(8)Ω·cm。

PEITPES的合成及其在聚酰亚胺杂化膜中的应用

以4-苯乙炔苯酐和γ-氨丙基三乙氧基硅烷为原料,设计并合成新型耐热硅烷偶联剂-3-[(4-苯基乙炔基)邻苯二甲酰亚胺基]丙基三乙氧基硅烷(PEIPTES),并通过13C NMR和FT-IR对产物进行了表征。PEIPTES能溶解在DMF、DMSO等有机溶剂中,并具有较好的耐热性能,氮气中热失重10%的温度为532℃。由于PEIPTES的特殊分子结构,既能与无机相形成化学键,又与聚酰亚胺具有较好的相容性,因此通过PEIPTES对SiO2前驱体的原位改性,将PEIPTES应用到聚酰亚胺杂化膜中,制备无机相以纳米尺度均匀分散的聚酰亚胺杂化膜。