乙烯基MQ 树脂对有机硅涂层的性能调控

在酸性催化剂的作用下,使用六甲基二硅氧烷、正硅酸乙酯、甲基乙烯基二甲氧基硅烷,通过调整封端剂用量,在脱水缩合下获得了乙烯基含量不同的MQ硅树脂。将合成的乙烯基MQ树脂作为功能添加剂添加到有机硅离型剂中,充分搅拌后,以格拉辛纸作为基材进行涂布操作,结果表明当添加乙烯基含量为2%的MQ树脂,剥离力提高30%~40%,同时其热固化速度快,热固化效率达到最高,End-Onset为3.28℃,有利于提高涂布效率;当添加乙烯基含量为1%的MQ树脂时,轻微脱硅时间提高45.45%,严重脱硅时间提高53.54%,说明其对离型性能具有明显的调控效果。

乙烯基MQ硅树脂的热性能研究

利用1H-NMR和29Si-NMR表征以及热失重方法相结合研究了水玻璃法乙烯基MQ硅树脂的结构;利用TGA测试方法,研究了乙烯基MQ硅树脂的热分解稳定性,并利用Kissinger、Flynn-Wall-Ozawa和Coats-Redfern热分析方法求得乙烯基MQ硅树脂最大失重区的热分解动力学方程,其热分解动力学方程为:dα/dt=5.2×10~8(1-α)[-ln(1-α)]^(3/4)exp(-2.16×10~4/T)。

乙烯基MQ硅树脂补强液体硅橡胶的力学性能

液体硅橡胶内聚能密度小、力学强度低,是限制其应用的主要障碍。文中通过正硅酸酯法,合成了一种相对分子质量及乙烯基含量可控的MQ硅树脂,并研究了其对液体硅橡胶的补强作用。研究结果表明,与传统白炭黑补强液体硅橡胶相比,乙烯基MQ硅树脂补强液体硅橡胶的力学性能更优异。当乙烯基MQ硅树脂质量分数达到15%时,液体硅橡胶的拉伸强度达到7.2 MPa,撕裂强度达到44.7 kN/m,断裂伸长率达到453%,Shore A硬度达到53。特别地,乙烯基MQ硅树脂与液体硅橡胶的相容性良好,乙烯基MQ硅树脂补强液体硅橡胶的透光率大于80%,完全符合LED封装对液体硅橡胶力学性能和透光率的要求。

MQ树脂增强硅橡胶及其透紫外影响因素分析

利用硅氢加成反应原理在铂金催化剂作用下和高温固化环境中制备了加成型液体硅橡胶,并通过乙烯基MQ树脂对硅橡胶进行强度改性;采用材料蠕变试验机、差示扫描量热仪对硅橡胶力学性能、热学性能进行研究,并对硅橡胶透紫外影响因素进行分析。实验结果表明,乙烯基MQ树脂可在硅橡胶中产生"集中交联"效应,随着乙烯基MQ树脂含量的增加,固化后硅橡胶的拉伸强度随之增加,而紫外透过率从整体上表现出先降低后增加的趋势。当乙烯基MQ树脂质量分数为80%时,高透紫外加成型液体硅橡胶具有良好的综合性能(拉伸强度5.57 MPa,断裂伸长率265.34%,350 nm下的透过率90.5%)。

无溶剂双组分BN/环氧/VMQ杂化聚硅氧烷涂料的研制

采用物理方法将烯丙基缩水甘油醚、纳米乙烯基甲基MQ硅树脂(VMQ)、硅烷偶联剂KH560和改性微米级导热氮化硼(BN)填料混杂分散在低黏度端乙烯基甲基硅油中,通过交联剂含氢甲基硅油、抑制剂乙炔基环己醇及Karstedt催化剂,制成室温流动性好、操作时间长的无溶剂型双组分BN/环氧/VMQ杂化聚硅氧烷涂料,并探讨了涂料的交联固化成膜机理。试验结果表明:通过VMQ改性的聚硅氧烷涂膜,拉伸强度和粘接强度显著提高,再经环氧改性后的粘接强度可进一步提高到1.2 MPa;随着BN掺量的增加,涂膜的导热率大幅提升。当乙烯基硅油质量为100份、VMQ为90份、烯丙基缩水甘油醚为2份和BN为60份时,热固化形成的杂化聚硅氧烷涂膜导热率可达到1.6 W/(m·K),失重10%时的温度可达631 K。

VMQ/环氧/BN增强加成型导热硅胶的研究

将烯丙基缩水甘油醚、纳米级乙烯基甲基MQ硅树脂(VMQ)、硅烷偶联剂KH560、微米级导热填料BN混杂在端乙烯基甲基硅油中,通过加入交联剂(含氢甲基硅油)、抑制剂(乙炔基环己醇)及Karstedt催化剂制备了室温流动性好、操作时间长的液体导热硅胶,探讨了硅胶的交联固化增强机理。结果表明,通过VMQ改性的硅胶,拉伸强度和粘接强度显著提高,再经环氧改性后粘接强度可进一步提高到1.2 MPa。随着BN掺量的增加,热导率大幅提升。当乙烯基硅油质量份为100、VMQ为90、烯丙基缩水甘油醚为2、BN为60时,热固化形成的硅橡胶热导率可达到1.6 W/(m·K),质量损失10%时温度可达631K。

铂催化剂对液体硅橡胶性能的影响研究

以乙烯基MQ硅树脂、含氢硅油、氯铂酸-异丙醇和炔基环己醇为原料,制备高强度、高透紫外线硅橡胶,研究了催化剂用量对硅橡胶固化过程、力学性能和光学性能的影响。研究表明：催化剂用量的增加可提高反应速率;催化剂用量在0.2%-1%（wt,质量分数,下同）之间增加时,力学性能得到显著提高;超过1%时,力学性能提高的不明显。随着催化剂用量的增加,紫外透过率会下降,比如在350nm波长时,催化剂用量从0.2%增加到1.2%,紫外透过率会从93.2%下降到89%。

双组分有机硅COB封装胶的制备及其性能

以高黏度的甲基乙烯基MQ硅树脂和甲基含氢硅树脂为主要原料,乙烯基封端硅烷配位铂为催化剂,添加由γ-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷及γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷组成的增粘剂,配成板上集成芯片（COB）封装用双组分有机硅装封胶。当甲基含氢硅树脂中的Si—H和甲基乙烯基MQ硅树脂中的Si—Vi的量之比为1∶1.35、增粘剂和铂催化剂的质量分数分别为2%～3%及0.15%时,COB封装胶的邵尔A硬度为为65度、拉伸强度为6.55 MPa、剪切强度为9.5 MPa、粘接强度达到1.8 MPa,综合性能最佳。

微纳粒子/纤维增强耐高温加成型导热硅橡胶的研究

将纳米尺寸乙烯基甲基MQ硅树脂、硼酸酯偶联剂、微米级导热BN填料混杂在端乙烯基甲基硅油中,通过交联剂含氢甲基硅油、抑制剂乙炔基环己醇及Karstedt催化剂制备出具有室温流动性好、操作时间长的液体硅橡胶,探讨了体系的热交联固化增强机理。通过玻璃纤维改性的硅橡胶的拉伸强度可提高1倍以上。随着BN掺量的增加,导热率大幅提升,导热率可达到1.9 W/(m·K),并且具有较高的耐高温性能,此时10%的质量损失时的温度可达658 K。

高效有机硅消泡剂的制备及性能评价

以二甲基硅油、疏水气相二氧化硅和甲基乙烯基MQ硅树脂组成的硅膏为主要成分,Span60-Tween60为乳化剂,羟丙基甲基纤维素(HPMC)为增稠剂,经乳化剪切后得到性能优异的有机硅消泡剂。研究了各主要成分含量对消泡剂性能的影响,得到最优配方为:二甲基硅油(粘度为10 Pa·s)为21 wt%;疏水气相二氧化硅与甲基乙烯基MQ硅树脂均为1.4 wt%;复合乳化剂(HLB值为10)为6.3 wt%;HPMC为0.5 wt%。基于该配方的有机硅消泡剂消、抑泡性能优于同类商业产品,且同时具有较好的稳定性。

ABS塑料粘接胶的制备与性能研究

以改性聚氨酯树脂、增塑剂、粘接促进剂、乙烯基MQ硅树脂、碳酸钙等为原料,制备了一种对ABS塑料粘接良好的改性聚氨酯胶。研究结果表明:改性聚氨酯树脂按照n(-NCO)∶n(-OH)=1.6∶1.0,w(γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷)=1.5%、w(乙烯基MQ硅树脂)=8%(相对于密封胶总质量而言)时,密封胶对ABS塑料的粘接性能较好。

LED灌封胶用含硼增粘剂的制备及其性能研究

以三甲氧基乙烯基硅烷、三甲氧基甲基硅烷、二甲氧基二甲基硅烷和硼酸为主要原料制备了增粘剂,并将其与甲基乙烯基MQ硅树脂、含氢硅油混合制备得到LED用灌封胶。研究了反应温度、反应时间、催化剂用量等对增粘剂的粘度和产率的影响。对不同增粘剂用量下灌封胶的剪切强度和透光率进行了测试。结果表明:增粘剂在反应温度65℃,反应时间5 h,催化剂质量分数1.5%时时综合性能最优,粘度57.3 m Pa·s,产率为95.31%。灌封胶在增粘剂添加质量分数为3%时性能最优,剪切强度1.27 MPa,透光率93.54%。